過(guò)孔

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過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過(guò)孔。過(guò)孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。過(guò)孔，在線路板中，一條線路從板的一面跳到另一面，連接兩條連線的孔也叫過(guò)孔（區(qū)別于焊盤，邊上沒(méi)有助焊層。）

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過(guò)孔技術(shù)

PCB板樹脂塞孔的目的是什么

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb 過(guò)孔 2335 0

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤上？

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。

2024-01-25 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)smt 2223 0

怎樣一招搞定PCB阻焊過(guò)孔問(wèn)題？

PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，F(xiàn)PC軟板...

2023-03-21 標(biāo)簽：altium PADS 過(guò)孔 2083 0

高速PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)及概念

與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層...

2019-04-26 標(biāo)簽：布線高速pcb設(shè)計(jì)焊盤 2068 0

過(guò)孔是什么？PCB板上過(guò)孔太多如何解決？

過(guò)孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。

2023-11-14 標(biāo)簽：PCB板電路板過(guò)孔 2051 0

高速PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔和背鉆技術(shù)解析

高速PCB多層板中，信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時(shí)，過(guò)孔能起到一個(gè)很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

2019-12-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔可制造性設(shè)計(jì) 2024 0

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過(guò)孔——封裝Core層過(guò)孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

導(dǎo)讀：移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用，以及 5G 通信對(duì)帶寬前所未有的需求，導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)和...

2022-12-07 標(biāo)簽：封裝 Core BGA 1964 0

高密度PCB線路板設(shè)計(jì)中的過(guò)孔知識(shí)

鉆孔是 PCB 制作過(guò)程中非常重要的一環(huán)，鉆孔的好壞極大地影響了 PCB 板的功能性、可靠性。然而，對(duì)于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔...

2022-10-24 標(biāo)簽：線路板過(guò)孔 PCB 1920 0

Mentor PADS軟件中的虛擬過(guò)孔的添加

虛擬過(guò)孔也被稱為T點(diǎn)或者是分支點(diǎn)，可以定義一個(gè)點(diǎn)，通常是從驅(qū)動(dòng)器到這個(gè)點(diǎn)“分支”出去到多個(gè)接受器，進(jìn)一步增強(qiáng)了PADS中多片DDR走線方面的功能。我們可...

2022-11-08 標(biāo)簽：pcb 驅(qū)動(dòng)器過(guò)孔 1796 0

過(guò)孔相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)

這里所說(shuō)的過(guò)孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...

2022-12-29 標(biāo)簽：pcb HDI 過(guò)孔 1764 0

PCB中過(guò)孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)

2023-01-15 標(biāo)簽：pcb 過(guò)孔 1682 0

PCB布線工藝的基本要求解析

一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）;線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于...

2019-11-08 標(biāo)簽：PCB布線焊盤過(guò)孔 1499 0

鉆刀無(wú)忌，過(guò)孔莫愁

鉆刀是冷的，單板是冷的，眼見(jiàn)著過(guò)孔阻抗居高不下，雷豹的心也越來(lái)越冷……

2024-04-22 標(biāo)簽：阻抗焊盤過(guò)孔 1490 0

PCB上過(guò)孔太多怎么辦？

合并功能相似的元件：在設(shè)計(jì)過(guò)程中，可考慮合并功能相似的元件，從而減少所需的過(guò)孔數(shù)量，如：將多個(gè)相同類型的電容器或電阻合并為一個(gè)組件，以減少過(guò)孔數(shù)量；

2023-06-14 標(biāo)簽：pcb SMD 過(guò)孔 1444 0

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔的整體替換方法

在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，之前是使用的小的過(guò)孔，后面需要替換成大的過(guò)孔，一個(gè)一個(gè)去替換過(guò)孔非常麻煩的，這里，講解一下如何去整體的替換過(guò)孔，具體的操作方法如下所示：

2022-10-17 標(biāo)簽：pcb allegro 過(guò)孔 1394 0

PCB過(guò)孔對(duì)散熱有哪些影響?？

　　在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究...

2023-05-18 標(biāo)簽：芯片 pcb 散熱 1335 0

多層板二三事 | 鉆孔報(bào)廢率的“頭號(hào)殺手”，你知道嗎？

過(guò)孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過(guò)孔...

2022-12-23 標(biāo)簽：PCB 多層板過(guò)孔 1312 0

如何一招搞定PCB阻焊過(guò)孔問(wèn)題？

2023-04-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 PCB 1222 0

高速PCB過(guò)孔仿真的流程

在高速電路設(shè)計(jì)中，過(guò)孔可以說(shuō)貫穿著設(shè)計(jì)的始終。而對(duì)于高速PCB設(shè)計(jì)而言，過(guò)孔的設(shè)計(jì)是非常復(fù)雜的，通常需要通過(guò)仿真來(lái)確定過(guò)孔的結(jié)構(gòu)和尺寸。

2023-06-19 標(biāo)簽：pcb 仿真高速電路 1218 0

高速pcb中的過(guò)孔設(shè)計(jì)原則

通過(guò)上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。

2023-08-01 標(biāo)簽：pcb 電路板過(guò)孔 1197 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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