基板材料類型

印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板）；積層多層板用基板材料（有機樹脂薄膜、涂...

2019-05-13 標簽：電路板基板覆銅板 6366 0

PCB基板的構成與覆銅板的結構及特點介紹

印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。

2019-04-24 標簽：pcb基板覆銅板 1.4萬 0

為什么要禁鹵？無鹵基板的原理

鉆孔條件是一個重要參數，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛...

2019-03-11 標簽：pcb覆銅板無鹵素 9177 0

高端覆銅板有望國產化 目前市場現狀如何

由于覆銅板及下游PCB產能在逐漸向中國轉移等因素，國內覆銅板的市場規模進一步擴張。根據CCLA統計數據，中國各類覆銅板產量由2012年的45139平方米...

2019-02-21 標簽：覆銅板 6743 0

無鹵素PCB解析,到底什么是無鹵素PCB，為什么要禁鹵？

就目前而言，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與...

2018-12-28 標簽：PCB覆銅板鹵素 1.5萬 0

如何在5G時代提升覆銅板性能

5G通信標準的商業化應用已經蓄勢待發。跨國研究機構報告稱，未來5年，中國5G產業總體市場投資規模將超過萬億美元。

2018-11-05 標簽：覆銅板5G 8687 0

PCB開路的主要原因總結及改善方法

對于在沉銅以后的劃傷露基材現象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現出來，容易判斷。

2018-10-23 標簽：PCB覆銅板 6697 0

pcb工藝流程，也就這幾張圖的事！

對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成...

2018-10-12 標簽：pcb焊盤覆銅板 2.4萬 0

生益科技業績穩步增長_加速布局高頻高速產品

經過30多年發展,公司已成為全球第二、內資第一的覆銅板專業生產商。生益科技是內資最大的覆銅板專業生產商。

2018-07-24 標簽：覆銅板 2899 0

關于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區別

沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因...

2018-07-03 標簽：PCB電鍍覆銅板 2.2萬 0

為什么PCB會出現開路呢？怎樣改善？

覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度...

2018-06-06 標簽：PCB覆銅板 5426 0