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標簽 > 覆銅板
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
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據了解,PBB和PBDE在覆銅板行業已基本上不在使用,較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴雙苯酚A,二溴苯酚等,其化學分子式是CIS...
基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等,都...
由于覆銅板在存放過程中,因為吸濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入...
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱...
HDI覆銅板是一種用于高密度互聯電路制造的先進技術。它通過使用微細線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實現更高的線路密度和更復雜的布局結構。
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