完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:38876個 瀏覽:425983次 帖子:3498個
Si522A非接觸式讀卡芯片:是如何在讀卡芯片里實現(xiàn)超低功耗的功能?
今天我們來聊聊Si522A這顆非接觸式讀卡芯片是如何在讀卡芯片里實現(xiàn)超低功耗的功能? 首先我們可以看到它擁有獨特的ACD探卡功能,也叫超低功耗自動載波偵...
近日,據(jù)日媒報道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus...
輝羲智能完成A1輪融資,打造智能駕駛芯片計算平臺與軟硬件生態(tài)
近日「輝羲智能」完成A1輪融資,亦莊產(chǎn)投領(lǐng)投,商湯科技、朗瑪峰創(chuàng)投、卓源亞洲等跟投。
戴爾科技集團推出全新PC產(chǎn)品組合,驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新
戴爾科技集團,憑借數(shù)十年的PC創(chuàng)新經(jīng)驗,近日推出了全新設(shè)計的PC產(chǎn)品組合,旨在大幅提升終端用戶的創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。 此次推出的產(chǎn)品組合,采用了簡化的設(shè)計理...
近日,在即將舉行的CES2025消費電子展上,MediaTek宣布了一項重大合作——與NVIDIA共同設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Black...
近兩年, AI手機端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 94...
CES 2025 | 美格智能創(chuàng)新發(fā)布AI智能體產(chǎn)品AIMO
CES2025展會現(xiàn)場,美格智能創(chuàng)新發(fā)布AI智能體產(chǎn)品—AIMO,一款面向C端消費者的個人化AI智能伙伴,憑借其強大的計算能力和開放性的軟件生態(tài),在個人...
凝“芯”聚“心”共赴芯征程丨深圳市學(xué)府一小與北京大學(xué)深圳芯片重點實驗室開展重要互訪交流
兩彈一星夢少年中國芯01聚焦新時代“芯”科學(xué)教育少年中國芯發(fā)之于心,而不止于芯1月7日,深圳市南山區(qū)第二外國語學(xué)校(集團)學(xué)府一小張永才書記,北京大學(xué)深...
美國時間2025年1月7日,全球矚目的科技盛會CES 2025在拉斯維加斯盛大開幕。泰凌微電子攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場。
意法半導(dǎo)體與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
???????作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體企業(yè)之一,意法半導(dǎo)體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力,推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)...
2025-01-09 標簽:芯片意法半導(dǎo)體陽光電源 227 0
玻璃基芯片先進封裝技術(shù)會替代Wafer先進封裝技術(shù)嗎
玻璃基芯片封裝技術(shù)會替代Wafer封裝技術(shù)嘛?針對這個話題,我們要先對玻璃基封裝進行相關(guān)了解,然后再進行綜合對比,最后看看未來都有哪些市場應(yīng)用場景以及實...
近日,據(jù)外媒最新報道,受多種芯片需求疲軟的影響,日本知名芯片制造商瑞薩電子已決定在今年實施裁員計劃,預(yù)計將有數(shù)百名員工受到影響。 據(jù)悉,瑞薩電子已正式通...
基于SX1281芯片的醫(yī)療環(huán)境監(jiān)測方案
在現(xiàn)代醫(yī)療環(huán)境中,病房、手術(shù)室、急診室等區(qū)域的環(huán)境條件對患者的恢復(fù)至關(guān)重要。溫度、濕度、空氣質(zhì)量等環(huán)境因素直接影響患者的舒適度、治療效果以及感染風(fēng)險。因...
近日,在萬眾矚目的CES 2025全球消費電子展上,漢王科技帶來了一個振奮人心的消息——全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片HW0888首次公開展示。這款芯片...
亞成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手機板上測試一次成功!開始送樣啦!
近日,有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作,計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標志著Rapidus在先進制程技術(shù)領(lǐng)...
2025-01-09 標簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)博通 126 0
瑞芯微公告:AI協(xié)處理器芯片研發(fā)中,業(yè)績影響尚不確定
近日,瑞芯微發(fā)布了股票交易異常波動的公告,就市場關(guān)注的熱點問題進行了說明。 公告指出,公司的AI協(xié)處理器芯片目前仍處于研發(fā)過程中,尚未完成產(chǎn)品的最終測試...
極海發(fā)布多款工業(yè)級通用MCU及首款A(yù)FE
在工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、電力、消費電子等領(lǐng)域,隨著技術(shù)演進與大規(guī)模部署應(yīng)用,終端設(shè)備更多趨向精簡設(shè)計、降本增效與數(shù)智化功能。這些日益增強的趨勢不但...
黑芝麻智能華山A2000芯片家族亮相CES 2025,引領(lǐng)全場景通識智駕芯片創(chuàng)新。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |