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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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三星目前正聯合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內存(stackable memory)芯片技術過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。 三星和美...
ST新推四款放大器芯片RHF484 /310/ 330/350
近日消息,據外媒報道,意法半導體新推出四款獲得QML V官方認證的 放大器 芯片RHF484 , RHF310 , RHF330, RHF350 。 新...
本文將帶領你去漫游一下未來的電子世界。其中的一些概念聽起來很像夢幻,還有一些是期待已久但還未實現的概念,不過它們都有一個共通之處,那就是它們全都已經在實...
2011-10-09 標簽:芯片 1212 4
據《福布斯》網站周五報道,鑒于智能手機市場迅猛增長,高通一直在致力開發用于移動設備的高端芯片,能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網絡連接
BCD新一代2合1電源管理芯片AP3968/69/70及其應用電路
本文簡要介紹了 BCD 的新一代2合1電源管理芯片AP3968/69/70的特點及工作原理。 AP3968/69/70的特點: (1)原邊控制方式,無須...
只有五名員工的計算機芯片設計方Adapteva剛剛宣布已經研發出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV,帶來...
據國外媒體報道,展訊通信近日增加了給予代工廠商臺積電的芯片訂單量。據報道稱,增加的這些訂單針對第四季度,芯片由臺積電40nm制程技術生產,臺灣芯片封裝商...
9月30日消息,多位TD業內重要人士證實,下半年TD終端銷量突然開始放量大增,TD芯片已供不應求,預計到年底才能改觀
隨著國內芯片廠商的追趕,國外 芯片 在移動支付領域先入為主的優勢將逐步消失,國產芯片有望在兩三年內成為市場主流。2011年我國移動支付用戶有望達到2.2...
負責掌管三星電子(Samsung)所有半導體事業的三星裝置解決方案(Device Solutions)社長權五鉉表示,現在全球總體經濟不佳,2012年半...
常見 LED 芯片的特點分析: 一、MB 芯片 定義:Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產品。 特點: 1:采用高散...
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST宣布其歐洲抗輻射航天用半導體產品組合新增四款獲得QML V官方認證的 放大器 芯片。新產品的認...
日前,由華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)主辦的“華潤上華與京津IC設計者共迎中國‘芯’熱點”研討會在北京成功舉辦,本次研討會由北京集成電路設計...
據科技網站報道,業內人士稱, 蘋果 公司從日本購買的DRAM和NAND閃存量大幅增加,主要來源為東芝和Elpida Memory公司。之前有報道稱,蘋果...
Cadence公司采用Cadence Virtuoso技術生產混合信號芯片
Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產品,這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產品。
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