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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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谷歌目前已經通過Google Photos照片存儲服務來展示該公司的高智能圖像識別技術。基于該技術,用戶上傳的照片將可根據畫面中所包含的事物,如花草、動...
新一代芯片不再只靠硬件設計,系統(tǒng)、應用成發(fā)展關鍵
半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬體開發(fā),同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現出來。
市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產品。
2016-01-23 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 868 0
“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了
作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯,Helio X10剛推出來時便被普遍看好,多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機...
2015年,智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內手機市場,開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸,逐漸進入增長緩沖期之后,芯片...
目前關于芯片級的電磁兼容國內外研究還處于起步階段,各個芯片生產廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
高通(Qualcomm)于2015年9月推出無人機(Drone)參考平臺Snapdragon Flight,而后11月大陸業(yè)者大疆創(chuàng)新(Da-Jiang...
智慧手機成長趨緩下,聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標,代表明年將在手機晶片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)。
2015-12-26 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 385 0
當今,我們完全被淹沒在所有電子產品發(fā)射出來的無線信號之中,而一家新的初創(chuàng)企業(yè)則想將這些無處不在的無線信號利用起來。Cognitive Systems公司...
英飛凌高管在財報電話會議中表示,該公司正非常活躍的參與半導體產業(yè)的整合,未來將進一步通過兼并和收購擴展公司業(yè)務。不過英飛凌高管并未就此透露詳情。
中國企業(yè)的自強與進步從攻堅“芯片”這一國家“工業(yè)糧食”開始。畢竟,它是所有整機設備的“心臟”,誰擁有了它,誰就掌握了自己的命運。
近 期臺積電旗下設計服務公司創(chuàng)意電子,陸續(xù)傳出接獲亞洲手機品牌大廠開發(fā)手機應用處理器(AP)訂單,便可看出手機品牌業(yè)者希望自制芯片的產品布局。
有媒體日前曝光了一張ARM移動處理器架構路線圖的偷拍照,當中包含了一個強大的處理器核心系列,代號Artemis,由10nm工藝制作。
市場傳出,凌陽與矽統(tǒng)合資的電視晶片廠傳芯(S2)已經出售予中國大陸紫光集團旗下網通晶片廠銳迪科(RDA),交易金額7億元。不過,目前政策仍限制IC設計業(yè)...
芯片市場持續(xù)遇冷,已是不爭事實。以英特爾為例,在第三季度財報中,客戶端計算事業(yè)部收入為85億美元,雖然還是英特爾收入的主體,但已有明顯下滑。在這樣的大環(huán)...
當前,廣泛應用于全球眾多領域的芯片,長期由美國為首的少數西方國家壟斷和控制,美國不僅擁有全球一流的研制和設計人才,而且,壟斷了研發(fā)芯片材料的核心技術及生...
面對中國國營企業(yè)全部或部分收購美國一些主要的電腦芯片制造商的企圖,美國國防部高級官員說,政府會對微電子產品供應鏈的安全保持高度警惕。
2015-10-08 標簽:芯片 550 0
隨著技術不斷進步,市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格。小至移動裝置、大到資料中心,低秏電的要求已經對半導體生態(tài)系統(tǒng)產生龐大壓力。不僅既有的設計...
蘋果Mac的處理器必須依賴英特爾,獨樹一幟的愿望不可能實現,畢竟英特爾已經在x86領域形成了絕對的領導地位。
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