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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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掌握核心終端芯片研發(fā) 華為麒麟芯片出貨量突破8000萬(wàn)顆
華為首顆全模芯片麒麟650的推出,成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產(chǎn),相比28nm工...
芯片設(shè)計(jì)將出現(xiàn)大革命?前美國(guó)太空總署(NASA)署長(zhǎng)高汀(Dan Goldin),花費(fèi)十年時(shí)間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設(shè)計(jì),將撼動(dòng)業(yè)界。
小米自主處理器即將問(wèn)世 或?qū)⒅С秩W(wǎng)通
一直以來(lái),關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對(duì)于小米來(lái)說(shuō),基于其自身龐大的手機(jī)出貨量,以及手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的形式,小米也確實(shí)需要推出自主處理器來(lái)進(jìn)行應(yīng)對(duì)。而...
2016-06-07 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2953 1
華為ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片能否復(fù)制海思的成功?
中國(guó)目前知名的芯片企業(yè)中有華為海思、展訊、瑞芯微、聯(lián)芯等,而華為海思無(wú)意是其中最有實(shí)力的芯片企業(yè),其研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器性能居于國(guó)產(chǎn)眾多芯片企業(yè)之首,...
展訊力爭(zhēng)成為5G芯片商用第一梯隊(duì)成員
康一表示, 現(xiàn)在5G標(biāo)準(zhǔn)化剛開始,商用芯片還為時(shí)過(guò)早,不過(guò),產(chǎn)業(yè)鏈已形成以共識(shí),到2020年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用。在標(biāo)準(zhǔn)化討論中,爭(zhēng)議最多是系統(tǒng)問(wèn)題,其次才是...
2016-06-06 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)展訊 1006 0
物聯(lián)網(wǎng)傳感/通訊/MCU元件吸引芯片商蜂擁布局
物聯(lián)網(wǎng)IC在穿戴式裝置、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)控制等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推波下,微控制器(MCU)、無(wú)線通訊IC,以及感測(cè)器的需求量節(jié)節(jié)攀升,相關(guān)晶片業(yè)者皆大舉投...
NVIDIA專業(yè)型VR領(lǐng)導(dǎo)地位可望維持到2017年
專業(yè)型VR(Professional VR)市場(chǎng)具成長(zhǎng)潛力,而NVIDIA和AMD為此市場(chǎng)GPU主要供應(yīng)者。DIGITIMES Research觀察兩公...
原高通大中華區(qū)總裁王翔加盟小米,出任高級(jí)副總裁,負(fù)責(zé)戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關(guān)系。現(xiàn)在,這位高級(jí)副總裁給小米帶來(lái)了第一項(xiàng)公開的重大合作——北京時(shí)間2016...
聯(lián)發(fā)科下半年擴(kuò)資進(jìn)入10納米制程 擬配新股留人
聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長(zhǎng),擴(kuò)大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰(zhàn),但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向,不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進(jìn)到16納米、甚至10納米等...
2016-06-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 485 0
新的可延展芯片寬度只有0.025毫米,可部署于皮膚上,看起來(lái)就像是暫時(shí)的刺青,讓醫(yī)護(hù)人員能自遠(yuǎn)端無(wú)線監(jiān)控病患身體狀態(tài),病患身上也不必再穿載各種纜線,大幅...
高通公司最近在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了一款驍龍2100的后續(xù)產(chǎn)品:驍龍1100。出乎意料的是,1100相比于2100并沒(méi)有性能和計(jì)算能力上的提升,其主打的...
2016-05-31 標(biāo)簽:芯片高通可穿戴設(shè)備 482 0
物聯(lián)網(wǎng)給MEMS帶來(lái)新商機(jī) 為何芯片商卻很謹(jǐn)慎?
物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)給MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器帶來(lái)了新的機(jī)會(huì),但芯片廠商面對(duì)新機(jī)會(huì)卻非常謹(jǐn)慎。
財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱,以蘋果iPhone為代表的智能手機(jī)銷售放緩,使得智能手機(jī)芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長(zhǎng)引擎,它們把目光瞄準(zhǔn)了...
蘋果供應(yīng)商角逐物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 特斯拉能拯救芯片廠商?
以蘋果iPhone為代表的智能手機(jī)銷售放緩,使得智能手機(jī)芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長(zhǎng)引擎,它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。但也有業(yè)內(nèi)人...
2016-05-30 標(biāo)簽:芯片高通物聯(lián)網(wǎng) 635 0
近日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦的“促進(jìn)全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈的合作”研討會(huì)圓滿召開。會(huì)上,中美半導(dǎo)體行業(yè)代表對(duì)全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈的開放屬...
華為專利申請(qǐng)量居世界首位 能過(guò)上“躺著賺錢”的日子?
諾基亞作為市場(chǎng)中曾經(jīng)的手機(jī)霸主,盡管已淡出手機(jī)市場(chǎng),但卻憑借著手中近3萬(wàn)項(xiàng)的專利過(guò)著“躺著掙錢”的日子。中國(guó)的華為在專利組合和布局上相當(dāng)有戰(zhàn)略遠(yuǎn)見,專利...
VR是今年的大熱,生生擠掉了可穿戴設(shè)備的風(fēng)頭。今年的Google I/O也不例外,硬件、一體機(jī)、Daydream平臺(tái),以及Google Home、And...
2016-05-27 標(biāo)簽:芯片谷歌可穿戴設(shè)備 984 0
早前,PC芯片巨擘英特爾退出手機(jī)芯片市場(chǎng)將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)的舉動(dòng)備受關(guān)注,不過(guò)縱觀整個(gè)芯片行業(yè),將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)卻并非是個(gè)例。在PC市場(chǎng)萎縮智能手機(jī)增長(zhǎng)乏...
中國(guó)大陸紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示,紫光將投資 300億美元主攻存儲(chǔ)器芯片片制造。未來(lái)大數(shù)據(jù)發(fā)展可能會(huì)發(fā)生壟斷現(xiàn)象,這樣的趨勢(shì)可能要注意。
2016-05-26 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)器大數(shù)據(jù) 1102 3
芯片業(yè)遭雙重打擊:經(jīng)濟(jì)低迷技術(shù)難突破
晶片制造商正面臨經(jīng)濟(jì)低迷和技術(shù)難有突破的雙重打擊。高通(Qualcomm)等公司的營(yíng)收連續(xù)第二年下滑。雖說(shuō)在全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩背景下買家捂緊荷包是原因之一,但...
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