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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片設計復雜性的快速指數級增長給開發者帶來了巨大的挑戰,整個行業不僅要向埃米級發展、Muiti-Die系統和工藝節點遷移所帶來的挑戰,還需要應對愈加緊迫...
全球頂尖電子設計自動化盛會DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內領先的數字前端驗證工具供應商,芯啟源攜旗下MimicPro系列產品及解決方案再度...
英國芯片設計巨頭ARM正悄然在以色列拉阿納納的研發中心布局其GPU(圖形處理器)戰略,意圖在全球圖形處理市場與英偉達和英特爾等業界巨頭一較高下。據悉,A...
因為引腳不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時,需考慮PCB設計的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,...
深圳MEMS芯片設計-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導體的高精度MEMS溫度傳感器芯片
華芯邦科技致力于前沿科技的推動,其最新推出的新型納米材料展現出非凡的優勢,所生產的溫度傳感器芯片,通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優勢,成為了一種創...
新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...
在科技日新月異的今天,全球首個芯片設計開源大模型SemiKong的正式發布,無疑為半導體行業投下了一枚震撼彈,預示著一場深刻的行業變革即將拉開序幕。這款...
埃森哲強化芯片設計能力,收購印度半導體設計服務商Excelmax
在全球科技產業持續迭代的浪潮中,專業服務公司埃森哲(Accenture)再次展現其前瞻視野與戰略布局,于近日宣布了一項重要收購——將印度領先的半導體設計...
新思科技引領EMIB封裝技術革新,推出量產級多裸晶芯片設計參考流程
在當今半導體產業日新月異的背景下,封裝技術的創新正成為推動芯片性能與系統集成度飛躍的關鍵力量。近日,全球領先的EDA(電子設計自動化)和半導體IP解決方...
在智能科技日新月異的今天,國科微作為國內領先的芯片設計企業,再次在鴻蒙生態領域取得了里程碑式的成就。近日,國科微正式宣布,其旗下兩款旗艦芯片——GK63...
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創新
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅動型多裸晶芯片...
在半導體行業持續回暖的背景下,芯原股份(以下簡稱“公司”)于7月1日晚間發布了其2024年第二季度季度經營數據,數據顯示,公司預計將實現單季度營業收入6...
在科技投資領域再次掀起波瀾,日本軟銀集團近日宣布了一項引人注目的收購計劃,擬以約4億英鎊(折合近5億美元)的價格,將陷入財務困境的英國AI芯片初創公司G...
近日,海南省工業和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業名單。其中,芯原微電子(海南)有限公司(簡稱:芯原海南)憑借其卓越的創新研發設...
新思科技發布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設計
在全球芯片設計領域,新思科技(Synopsys)再次展現了其技術領先的實力。近日,公司宣布推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創新...
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