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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成...
2023-02-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計半導(dǎo)體材料氮化鎵 1616 0
后來,隨著Linux的興起,HP等服務(wù)器的強盛,Sun的逐漸衰落,Cadence、Synopsys等公司的EDA軟件也逐漸轉(zhuǎn)向了Linux陣營,所以,芯...
作為一個搞笑科技博主,看到這個問題大半夜的不淡定了,打開電腦就是洋洋灑灑幾千字碼了起來,意外收獲了很多圈內(nèi)人士對本文的喜愛,一晚收獲了幾萬的閱讀量,上百...
2019年以信創(chuàng)軟件(操作系統(tǒng))和芯片設(shè)計(數(shù)字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應(yīng),目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
在數(shù)字電路設(shè)計部分環(huán)節(jié)提供特色方案,其中部分工具可支持5nm工藝制程,公司預(yù)計到2025年左右完成設(shè)計類所需全流程工具系統(tǒng)建設(shè)。
中國EDA與IP等芯片設(shè)計上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
EDA創(chuàng)業(yè)多數(shù)從點工具開始,逐漸從點工具擴展到某個細(xì)分方向的全流程工具,然后再橫向擴充。
國產(chǎn)EDA創(chuàng)新不止步,2023砥礪前行
思爾芯從2004年開始做原型驗證系統(tǒng),2022年推出第七代原型驗證系統(tǒng)。結(jié)合原型驗證完整的軟件工具鏈,很多用戶用到了百億門級的系統(tǒng)。可實現(xiàn)自動編譯與自動...
日前,在2022畢馬威氣候變化及可持續(xù)發(fā)展峰會暨首屆畢馬威“未來 · ESG”大獎頒獎典禮上,芯原獲頒2022年度ESG報告獎。芯原股份人事行政副總裁石...
存算一體旨在計算單元與存儲單元融合,在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進(jìn)行計算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷,極大提升運算效率,以實現(xiàn)計算存儲的高效節(jié)能。存算一體非常...
在這個階段我們主要做兩件事,規(guī)格的確定與計劃的敲定。俗話說,凡事預(yù)則立,不預(yù)則廢。由于芯片從立項到上市其實流程非常長,如果在真正動手設(shè)計芯片之前沒有一個...
2023 Cadence汽車電子數(shù)字設(shè)計研討會來襲
? 伴隨著消費類電子的增長曲線趨于平緩和以新能源汽車為主要推動力的車規(guī)芯片需求爆發(fā),越來越多的芯片設(shè)計公司開始跨入汽車電子芯片設(shè)計領(lǐng)域。不同于消費類電子...
中國芯片設(shè)計應(yīng)布局Chiplet架構(gòu)介紹
3D5000芯片是使用Chiplet(芯片粒)技術(shù)把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起,其中每塊3C5000芯片粒有16個核心,從而實現(xiàn)3D...
榮登全球軟件領(lǐng)域“珠峰”!紫光展銳成功通過CMMI5級認(rèn)證
近日,紫光展銳正式通過CMMI5級認(rèn)證,這意味著紫光展銳在軟件能力成熟度、項目管理能力等方面獲得國際權(quán)威機構(gòu)的認(rèn)可,達(dá)到軟件行業(yè)內(nèi)國際頂尖水平。
在電子產(chǎn)品中,只要產(chǎn)品工作就會發(fā)熱。電子系統(tǒng)的熱主要來自芯片和PCB板上產(chǎn)生的熱量,尤其是芯片產(chǎn)生的熱量比較顯著。在電子系統(tǒng)中,過高的溫度就會導(dǎo)致電源供...
EDA大型企業(yè)如何實現(xiàn)海內(nèi)外協(xié)同上云?
近期,某脫胎于世界500強企業(yè)專注于芯片技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)公司選擇與北鯤云EDA行業(yè)解決方案,打造EDA設(shè)計仿真多地域協(xié)同平臺。
美國出口管制新規(guī):中國企業(yè)無法購買美先進(jìn)CPU和GPU
美國對中國的芯片技術(shù)出口管制,已經(jīng)影響到了英國公司Arm,這可能造成未來一大批中國芯片公司因為無法獲得該公司的芯片設(shè)計授權(quán)。
以敏捷驗證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新 攜手共建晶上系統(tǒng)“芯”時代
第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會以線上直播的形式圓滿舉辦,大會匯聚了中國工程院院士鄔江興,中國科學(xué)院院士郝躍、金力,中國工程院院士余少華,中國科...
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié),擁有復(fù)雜的工序和工藝。 歸納出以下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心股,關(guān)注這些即可 01 上游產(chǎn)業(yè)鏈 ...
CHIPWAYS榮獲DEKRA德凱ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL-D流程認(rèn)證證書
近日,CHIPWAYS獲得DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書,標(biāo)志著CHIPWAYS在安全領(lǐng)域持續(xù)探索、追求卓...
華中科技大學(xué)團隊成功研發(fā)計算光刻EDA軟件
“OPC是芯片設(shè)計工具EDA工業(yè)軟件的一種,沒有這種軟件,即使有光刻機,也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,我們團隊整整走了十年。十年磨一劍,就是要解...
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