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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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西門子布宣布與臺(tái)積電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)過程
用于集成電路(IC)驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N2工藝認(rèn)證,可為早期采用臺(tái)積電N2工藝技術(shù)的廠商提供...
燦芯股份IPO暫緩審議 控制權(quán)、關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)需進(jìn)一步落實(shí)
這涉及到芯片設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)的特殊業(yè)務(wù)模式。按照行業(yè)慣例,芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司通常采用faabless方式,生產(chǎn)方式依賴晶圓代工,這也是全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先模式。...
2023-10-19 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 521 0
英偉達(dá)部分業(yè)務(wù)將被迫撤出一些國(guó)家/地區(qū)
芯片制造企業(yè)還表示,新規(guī)定會(huì)對(duì)及時(shí)完成部分產(chǎn)品的開發(fā),支援擁有這種產(chǎn)品的現(xiàn)有顧客或供應(yīng)受影響地區(qū)以外的這種產(chǎn)品的能力產(chǎn)生影響。
2023-10-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造英偉達(dá) 653 0
中國(guó)第一傳感器企業(yè)入榜!全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)TOP10最新排名發(fā)布!
來源:集邦咨詢 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年第二季度全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名。(注:這里指純fabless IC設(shè)計(jì)廠商,...
2023-10-17 標(biāo)簽:傳感器IC芯片設(shè)計(jì) 559 0
明白驗(yàn)證的Value,不只是搭建TB和寫case,這一點(diǎn)特別重要。驗(yàn)證不僅要看得懂軟件,玩的6硬件,通吃前端EDA工具,熟悉flow中得各種腳本,同時(shí)對(duì)...
2023-10-16 標(biāo)簽:模塊IC芯片設(shè)計(jì) 1655 0
Arm中國(guó)前高管離職創(chuàng)建本土芯片設(shè)計(jì)公司
據(jù)悉,包括蘋果iphone在內(nèi)的全球大多數(shù)移動(dòng)設(shè)備都采用arm的芯片設(shè)計(jì),arm公司正努力應(yīng)對(duì)中美之間的技術(shù)沖突,這可能會(huì)給外國(guó)運(yùn)營(yíng)商帶來不確定的影響。...
2023-10-12 標(biāo)簽:arm運(yùn)營(yíng)商iPhone 1922 0
新思科技結(jié)合EDA領(lǐng)域知識(shí)和GenAI強(qiáng)大技術(shù)重塑芯片設(shè)計(jì)
在近期舉行的SEMICON West展會(huì)上,新思科技與Advantest、瑞薩電子、TinyML、Gartner等四家半導(dǎo)體公司共同探討了人工智能在半導(dǎo)...
2023-10-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda人工智能 1114 0
Arm 的業(yè)務(wù)建立在授權(quán)其指令集架構(gòu)和 CPU 核心設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,多年來不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,包括各種其他構(gòu)建模塊,供客戶授權(quán)并融入其定制處理器和片上系統(tǒng)...
2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元
美光在全球存儲(chǔ)器領(lǐng)域以超過5%的產(chǎn)品市場(chǎng)份額位居全球前五,并具備從半導(dǎo)體晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試及最終存儲(chǔ)模組集成的全面生產(chǎn)能力。
2023-09-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)美光 3437 0
三星計(jì)劃在美建設(shè)4nm芯片工廠,生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己,盡管暫時(shí)無法獲得足夠的外部客戶,但通過自家下訂單的方式,三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。
2023-09-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器 1286 0
芯原再次榮獲2023年“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎(jiǎng)
9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉行。
英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝
近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更...
2023-09-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)玻璃基板基板 2778 0
AI驅(qū)動(dòng)的國(guó)產(chǎn)硬件仿真芯神鼎如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)
近年來,5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算,以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。推動(dòng)這些高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)是AI(人工智能)和ML(機(jī)器學(xué)習(xí))的大規(guī)模應(yīng)用。...
2023-09-22 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)仿真硬件 696 0
9 月 19 日,第 23 屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱 “工博會(huì)” )在上海拉開大幕,超過 2800 家中外企業(yè)匯集,共襄工業(yè)發(fā)展盛宴。飛騰受邀參加...
2023-09-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能工業(yè)軟件 791 0
OPPO 稱,面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性,經(jīng)過慎重考慮,公司決定終止 ZEKU 業(yè)務(wù)。“這是一個(gè)艱難的決定,我們會(huì)妥善處理相關(guān)事宜,并將一如既往做...
2023-09-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)OPPO 933 0
在越南總理范明政訪美期間,新思科技與越南國(guó)家創(chuàng)新中心(nic)簽署了關(guān)于培養(yǎng)越南集成電路設(shè)計(jì)人才的諒解備忘錄,支持nic成立芯片設(shè)計(jì)孵化中心。另外,新思...
2023-09-20 標(biāo)簽:集成電路通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì) 1568 0
企業(yè)如何利用人工智能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)力
現(xiàn)今電子設(shè)備的功能著實(shí)令人驚嘆。每隔幾個(gè)月,開發(fā)者似乎總能突破可能的界限,而短短幾個(gè)月后,他們又會(huì)再度超越。萬物互聯(lián),產(chǎn)品尺寸日趨縮小,而功能卻日益強(qiáng)大...
2023-09-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)意法半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫(kù) 744 0
思爾芯EDA解決方案亮相首屆IDAS峰會(huì),加速多領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)
現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)思爾芯S2C9月18日,首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重開幕。本次大會(huì)由EDA平方主辦...
2023-09-20 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)eda 798 0
OPPO回應(yīng)重啟芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)傳聞:不予評(píng)論
oppo今年5月12日表示:“由于世界經(jīng)濟(jì)和手機(jī)市場(chǎng)的不確定性,應(yīng)該改變應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期挑戰(zhàn)的戰(zhàn)略。”emt的決定:中斷zeku項(xiàng)目。公司將處理好此次業(yè)務(wù)調(diào)整帶...
2023-09-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)OPPO 770 0
英特爾推新型封裝材料,滿足大模型時(shí)代應(yīng)用
根據(jù)英特爾的正式介紹,玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比,具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì),從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片...
2023-09-19 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 496 0
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