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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:977個(gè) 瀏覽:54978 帖子:31個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何降低流片成本,保證芯片順利量產(chǎn)?

流片:英文 Tape Out。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,“流片”指的是“試生產(chǎn)”,就是說(shuō)設(shè)計(jì)完電路以后,先生產(chǎn)幾片幾十片,供測(cè)試用。如果測(cè)試通過(guò),就照著這個(gè)樣...

2024-01-08 標(biāo)簽:集成電路晶圓MPW 4181 0

芯片設(shè)計(jì),哪些方向值得投身?

基于RISC-V指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域,阿里巴巴和亞馬遜都在自主設(shè)計(jì)基于RISC-V核心的芯片;在自動(dòng)駕駛、邊...

2024-01-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)存算一體 1098 0

芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

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2024-01-05 標(biāo)簽:CDMA芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 915 0

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖,或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下: “誠(chéng)摯邀請(qǐng)您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...

2024-01-05 標(biāo)簽:英特爾封裝芯片設(shè)計(jì) 727 0

2023年和研科技在半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

針對(duì)以上困境,和研科技堅(jiān)定信念,堅(jiān)信創(chuàng)新是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),和研科技致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案,...

2024-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人工智能 608 0

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場(chǎng)趨勢(shì)

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晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造...

2024-01-04 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 1767 0

佰維榮獲2024 IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”與“年度最佳雇主獎(jiǎng)”

近日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦,以“重組創(chuàng)變,整合致勝”為主題的2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行。

2023-12-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片 690 0

德明利關(guān)聯(lián)交易未披露,實(shí)際控制人被警示?

這份《警示函》揭示了德明利存在的問(wèn)題,包括控股子公司與關(guān)聯(lián)方合資設(shè)立新公司的關(guān)聯(lián)交易未及時(shí)披露,部分重要事項(xiàng)信息知情人不完整,且未對(duì)此進(jìn)行確認(rèn)。此外,該...

2023-12-29 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)模組 761 0

使用Chiplet的三個(gè)優(yōu)勢(shì)介紹

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小芯片的第三個(gè)主要好處是,即使是首次設(shè)計(jì),它們也可以顯著加快上市時(shí)間,從而使芯片制造商能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

2023-12-27 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)芯片制造 784 0

蘋果芯片業(yè)務(wù):自研芯片與組件設(shè)計(jì),追求產(chǎn)品優(yōu)化和用戶滿意度

詳細(xì)闡述中,Srouji詳述了硬件團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與軟件團(tuán)隊(duì)間緊密的協(xié)同作用,這為蘋果實(shí)現(xiàn)“從產(chǎn)品發(fā)布四年前就開始針對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化”提供了可能。

2023-12-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果芯片設(shè)計(jì) 714 0

五大廠商聯(lián)手投資專注RISC-V生態(tài)的初創(chuàng)企業(yè)Quintauris

面向未來(lái)產(chǎn)品商業(yè)化,這家新型公司成立的主要目標(biāo)在于加快基于 RISC-V(一種基于精簡(jiǎn)指令集 RISC 原則的開源指令集架構(gòu),常用于芯片設(shè)計(jì))架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)...

2023-12-26 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)指令集RISC-V 509 0

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新思科技(Synopsys)和安世(Ansys)的收購(gòu)傳聞再度引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)多家外媒報(bào)道,新思科技已向安世提交收購(gòu)要約,報(bào)價(jià)高達(dá)每股400美元,交易價(jià)...

2023-12-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技ANSYS 1691 0

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近年來(lái),腫瘤早期診斷研究已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展。其中核酸標(biāo)記物在液體活檢中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,能夠提供關(guān)于治療響應(yīng)、腫瘤復(fù)發(fā)以及腫瘤內(nèi)異質(zhì)性等方面的重要信息。

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新思科技提交Ansys收購(gòu)要約,市值達(dá)300億美元,高層變動(dòng)引領(lǐng)變革

新思科技意圖通過(guò)領(lǐng)導(dǎo)者更迭之際的變革性收購(gòu),明顯突顯了安世半導(dǎo)體軟件的巨大商機(jī),尤其在包括網(wǎng)球選手用款球拍在內(nèi)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到了廣泛運(yùn)用。

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芯原股份募資18億,投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域

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2023-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)chiplet 670 0

海口市長(zhǎng)丁暉:借力自貿(mào)港政策,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與康復(fù)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展

 丁暉總結(jié),生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為海南自貿(mào)港主要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),也是海口經(jīng)濟(jì)的重要支撐。近些年,海口生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)迅猛崛起,年均增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù),是工業(yè)領(lǐng)域中最為...

2023-12-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)智慧醫(yī)療 816 0

聯(lián)想集團(tuán)舉辦芯片創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì),論道研發(fā)存算“芯”挑戰(zhàn)

為協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn),提高研發(fā)工作效率,聯(lián)想ISG HPC&AI高級(jí)架構(gòu)師冀競(jìng)和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI...

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Chiplet,困難重重

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到目前為止,第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識(shí)是,第三方芯粒市場(chǎng)將在某個(gè)時(shí)候蓬勃發(fā)展,部分原因是購(gòu)買芯粒比構(gòu)建它們更便宜,前提是有足夠的...

2023-12-20 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)chiplet 690 0

阿特·德吉亞斯變革集成電路設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)歷史博物館2009年的口述歷史表明,他在那里開發(fā)了用多路復(fù)用器設(shè)計(jì)邏輯的工具。他和一位設(shè)計(jì)師朋友用邏輯門和多路復(fù)用器的組合創(chuàng)造了門陣列。

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來(lái)源:芯師爺,謝謝 編輯:感知芯視界 大基金二期近來(lái)動(dòng)作頻頻,月內(nèi)陸續(xù)宣布了幾項(xiàng)新投資,再次引起半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注。 近日,媒體爆出上海華力微電子有限公司(...

2023-12-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 611 0

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