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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:975個(gè) 瀏覽:54960 帖子:31個(gè)

芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

fpga驗(yàn)證和uvm驗(yàn)證的區(qū)別

FPGA驗(yàn)證和UVM驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程中都扮演著重要的角色,但它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-15 標(biāo)簽:FPGA芯片設(shè)計(jì)UVM 1737 0

如何利用chiplet技術(shù)構(gòu)建大芯片?

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大芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)性能有重大影響,與存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)模式密切相關(guān)。

2024-03-12 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì) 979 0

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)鍵以太網(wǎng)解決方案

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了解數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵在于以太網(wǎng)解決方案。Synopsys負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理和高性能計(jì)算IP的副總裁Michael Posner說(shuō):“以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)中心中根...

2024-03-12 標(biāo)簽:以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 484 0

半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

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2024-03-11 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)電子元件 2556 0

AMD硅芯片設(shè)計(jì)中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

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在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中,主流的還是PAM4的設(shè)計(jì),包括當(dāng)前的56G,112G以及接下來(lái)的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高...

2024-03-11 標(biāo)簽:amd摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1155 0

CMOS 2.0:為何CMOS技術(shù)邁入全新階段?

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CMOS 是 20 世紀(jì) 60 年代構(gòu)建微處理器的技術(shù)選擇。使晶體管和互連器件變得更小,以使其更好地工作 60、70 年。但這種情況已經(jīng)開(kāi)始崩潰。

2024-03-11 標(biāo)簽:CMOS芯片設(shè)計(jì)晶體管 708 0

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整個(gè)芯片制造的流程可以分為三大步驟:芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試

2024-03-07 標(biāo)簽:芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 2230 0

ADS調(diào)用spectre網(wǎng)表仿真異常—薛定諤的NetlistInclude

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ADS是支持調(diào)用spice/spectre等網(wǎng)表文件進(jìn)行仿真的,可以用NetlistInclude控件來(lái)進(jìn)行調(diào)用。

2024-03-07 標(biāo)簽:MOS管芯片設(shè)計(jì)晶體管 2602 0

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RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法,實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。

2024-03-01 標(biāo)簽:傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 3913 0

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2024-02-27 標(biāo)簽:邏輯電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1560 0

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在封裝史上,最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線(xiàn)鍵合到倒裝芯片。從那時(shí)起,更先進(jìn)的封裝形式(例如晶圓級(jí)扇出和 TCB)一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 3693 0

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先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠(chǎng)商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)廠(chǎng)商,開(kāi)發(fā)了一大批專(zhuān)利技術(shù),使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

2024-02-25 標(biāo)簽:sram芯片設(shè)計(jì)TSV 1166 0

芯片設(shè)計(jì)之CDC異步電路分析(五)

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結(jié)構(gòu):同一個(gè)信號(hào)源頭,兩個(gè)同步處理器。這里提一下,有兩個(gè)CDC分析工具的參數(shù)配置:

2024-02-23 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)CDC 2810 0

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圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先,封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門(mén)提供關(guān)鍵信息,包括芯片焊盤(pán)(Chip Pad)坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標(biāo)簽:電容器pcb芯片設(shè)計(jì) 1225 0

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供需失衡導(dǎo)致MCU價(jià)格大幅上漲,瑞薩和恩智浦的車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)20%-30%,意法半導(dǎo)體漲幅高達(dá)7倍。中國(guó)車(chē)用IC認(rèn)證困難,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商難以替代,漲價(jià)...

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為了說(shuō)明如何使用Process Configurator來(lái)探索封裝對(duì)芯片的影響,我們創(chuàng)建了一個(gè)簡(jiǎn)單的布局示例:它由一個(gè)EM器件(一個(gè)單端八角形螺旋電感器...

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集成電路封裝關(guān)鍵流程:由晶圓到成品芯片

封裝測(cè)試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一,指將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立芯片的過(guò) 程,主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1203 0

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交換機(jī)內(nèi)部硬件包含 PCB 板、主芯片、輔助芯片、存儲(chǔ)器件、散熱器、電源模塊、 接口/端口子系統(tǒng)等,其中主芯片包括交換芯片、PHY 芯片、CPU,輔助芯...

2024-01-23 標(biāo)簽:以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 4098 0

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許多IC都包含上電復(fù)位(POR)電路,其作用是保證在施加電源后,模擬和數(shù)字模塊初始化至已知狀態(tài)。

2024-02-17 標(biāo)簽:比較器芯片設(shè)計(jì)電源電壓 7355 0

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線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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