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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責(zé)將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責(zé)將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
在計算機領(lǐng)域,“芯片組”術(shù)語通常是特指計算機主板或擴展卡上的芯片。當(dāng)討論基于英特爾的奔騰級處理器的個人計算機時,芯片組一詞通常指主板上兩個主要的芯片:北橋和南橋。芯片組的制造商可以,通常也是獨立于主板的制造商。比如PC主板芯片組包括NVIDIA的nForce芯片組和威盛電子公司的KT880,都是為AMD處理器開發(fā)的,或英特爾許多芯片組。
單片機芯片組已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現(xiàn)才逐漸流行。現(xiàn)在的單片機芯片組,不像以往般復(fù)雜,因Athlon 64已內(nèi)置存儲器控制器,取代了北橋的功能。縱使芯片組變成單片機,習(xí)慣上亦沿用舊名稱。
ABB為工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供獨特的LinPak 1700V功率模塊
功率模塊封裝目前有幾項關(guān)鍵技術(shù),如塑封成型、高溫芯片粘接與連接等。模塊必須擁有良好的熱效率和電效率,同時保持小質(zhì)量和小體積。此外,為了保持競爭力,功率模...
PCI-SIG 組織期望這兩個標(biāo)準(zhǔn)在市場上共存一段時間,PCIe 5.0主要用于渴望達到最高吞吐量的高性能設(shè)備,如用于AI工作負載的GPU和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這...
主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴展槽的種類...
2018-11-08 標(biāo)簽:芯片組 1.4萬 0
芯片組驅(qū)動要不要更新_芯片組驅(qū)動卸載了會怎么樣
本文首先介紹了芯片組驅(qū)動的重要性,其次介紹了芯片組驅(qū)動卸載帶來的后果,最后闡述了芯片組驅(qū)動要不要更新以及更新的步驟教程,具體的跟隨小編一起來了解一下。
芯片組驅(qū)動不裝有什么影響_如何安裝芯片組驅(qū)動程序
本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動,首先介紹了芯片組驅(qū)動的作用,其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動的影響,最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動程序的步驟教程,具體的跟隨小編一起來...
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來了解一下。
世界上只有十家公司能生產(chǎn)芯片組?40種封裝方式都是那些?如何做好一塊芯片?
具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式,使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡單的芯片可以只用一層,但...
電腦芯片組高低性能在很大程度上影響電腦的使用效果體驗。電腦運行起來是否流暢、無明顯卡頓現(xiàn)象,運行高幀率畫面是否良好,都與電腦芯片組的性能高低息息相關(guān)。電...
2016-08-09 標(biāo)簽:芯片組 2196 0
BK2451D/BK2452M數(shù)據(jù)表立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-14 標(biāo)簽:芯片組收發(fā)芯片
Valens VS6320芯片組得到多家行業(yè)領(lǐng)先制造商采用
6月12日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡稱Valens)宣布,其創(chuàng)新的VS6...
深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計,2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元,預(yù)計2030年達到278...
2024-06-18 標(biāo)簽:芯片組深度學(xué)習(xí) 319 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
Valens收購Acroname,加強其為工業(yè)市場提供的創(chuàng)新USB產(chǎn)品
6月3日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor (紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens) 宣布收購專注于高級自...
ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組,適用于先進USB-C PD適配器和充電器
隨著USB-C電源傳輸(PD)充電技術(shù)的日益普及,整個消費市場對兼容性強的充電器的需求也在增加。如今,用戶需要功能強大而又設(shè)計緊湊的適配器。英飛凌科技推...
2024-06-02 標(biāo)簽:芯片組反激式轉(zhuǎn)換器ZVS 568 0
三星Galaxy M35上線谷歌Play Console,預(yù)估電池續(xù)航力更強
5月15日消息,三星Galaxy M35智能機近期在Google Play Console平臺亮相,從披露的圖片看,其背部搭載三顆攝像頭,正面為自拍攝像...
優(yōu)迅股份獲評2024制造業(yè)單項冠軍,引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展
國家制造業(yè)單項冠軍企業(yè)是指在特定細分領(lǐng)域長期專注、具備國際先進生產(chǎn)技術(shù)或工藝水平,且單項產(chǎn)品市場份額居全球前列的企業(yè)。
龍迅2023年財報:營收、凈利潤雙增長,聚焦車載SerDes芯片組
此外,龍迅在汽車電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位日益凸顯,目前已經(jīng)成功將兼容性穩(wěn)定的高清視頻橋接芯片應(yīng)用于車載抬頭顯示系統(tǒng)以及信息娛樂系統(tǒng)等不同領(lǐng)域。
2024-03-30 標(biāo)簽:汽車電子芯片組信息娛樂系統(tǒng) 623 0
小米新機3C認證通過,搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術(shù)
此外,多位數(shù)字博主指出,本次發(fā)布的新款手機隸屬于Redmi全新系列,可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版,將采用驍龍8s Gen 3芯片...
三星Galaxy M55 5G手機亮相Google Play Console,搭載高通驍龍
文件詳細介紹了該手機所使用的QTI SM7450芯片組,即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器,包括四個2.4GHz主頻的K...
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