安檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案

檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機(jī)廣泛應(yīng)用于機(jī)場(chǎng)、火車站、地鐵站、汽車站、政府機(jī)關(guān)大樓、大使館、會(huì)議中心、會(huì)展中心、酒店、商...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片膠粘劑芯片封裝 849 0

華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用

據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...

2023-08-17 標(biāo)簽：華為gpu芯片封裝 800 0

超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域

芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對(duì)溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2213 0

從充電到駕駛：模擬芯片如何讓電動(dòng)汽車更智能

隨著全球?qū)Νh(huán)境問題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進(jìn)步，電動(dòng)汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個(gè)受到廣泛關(guān)注的話題。電動(dòng)汽車的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的...

2023-08-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片充電 979 0

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...

2023-08-11 標(biāo)簽：新能源芯片BGA 1064 0

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)...

2023-08-09 標(biāo)簽：封裝芯片技術(shù)堆疊 2020 0

華為芯片封裝專利公布！

根據(jù)該項(xiàng)專利的摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；

2023-08-08 標(biāo)簽：華為基板芯片封裝 1307 0

芯片底部填充膠水如何使用

據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片膠粘劑芯片封裝 1453 0

解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器，到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4137 0

汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案

汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零...

2023-08-04 標(biāo)簽：芯片汽車電子膠粘劑 1382 0

底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 1593 0