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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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? ? ? 據悉,日前龍芯中科芯片封裝基地項目順利在鶴壁科創新城迎來投產。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創新城百佳智造產業園,oupmyf是龍芯中科在全...
2023年8月8日,江波龍為此次交易新設了完全出資的子公司江波龍電子(蘇州)有限公司(以下簡稱“蘇州江波龍”)。2023年9月22日,《股權轉讓協議》約...
Chiplet主流封裝技術都有哪些?? 隨著處理器和芯片設計的發展,芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術,它可以將不同...
現代電子信息技術的飛速發展,集成電路芯片封裝形式也層出不窮,封裝密度越來越高,極大的推動著電子產品向多功能,高性能,高可靠和低成本等方向發展。
美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示,臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產能,進行磋商。
傳英偉達AI芯片將迎重大變革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet設計
到目前為止,英偉達已經證明業界不使用Chiplet也能發展,英偉達的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
韓國化學材料公司SKC將收購美封裝企業Chipletz 12%股權
芯片封裝是半導體器件制造的最后階段,用于保護芯片材料,將芯片連接到電路板上。通過工藝技術實現的芯片生產能力擴張已經接近上限,先進的封裝技術變得更加重要。
“安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目意味著安牧泉在量產上邁出一大步,補齊了產能不足的短板。”在深圳市創東方投資有限公司合伙人周星看來,安牧泉創始團隊底層...
汽車ECT車載系統電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用
汽車ECT車載系統電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用由漢思新材料提供。ETC設備是一種用于自動收費的電子設備。它安裝在車輛上,通過與收費站的天線...
ic驗證是封裝與測試么?? IC驗證是現代電子制造過程中非常重要的環節之一,它主要涉及到芯片產品的驗證、測試、批量生產以及質量保證等方面。 IC驗證包含...
什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重...
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