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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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COB與SMD到底有什么不同?? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業中被廣泛應用,尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連...
LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區別? LED燈珠是一種新型的發光二極管(LED)燈珠,它采用了獨特的封裝技術和材料,具有高亮度、高效率和長壽命等...
TeraPHY是一款光學I/O小芯片,擁有4Tbps的雙向帶寬,卻只有10W的功耗。這項技術的重要性在于,擺脫了傳統的PCB和長電氣走線的限制,通過直接...
據悉,義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團的合資企業,總注冊資金高達16.91億元人民幣。其使命是打造國家領先、技術精良的射頻前端模塊高級...
作為全球領先的芯片封測企業,長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極...
來源:今日芯聞,謝謝 編輯:感知芯視界 綜合科技新報、日經亞洲12月13日報道, 富士通12日公告稱,將以6849億日元(約合人民幣337.4億元)價格...
機器視覺在電子半導體行業的應用 ——倒裝焊技術不可或缺的“銳眼”
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統引線鍵合技術已經無法滿足要求,倒裝焊技術的出現解決了該問題,并得到了廣泛應用。機器視覺系統作為倒裝焊設備的“利目銳眼”在...
? ? ? 11月22日,2023年兩院院士增選當選院士名單揭曉,武漢地區新增5名院士。其中,武漢大學動力與機械學院劉勝教授成功當選中國科學院院士。? ...
2023-12-12 標簽:芯片封裝 745 0
什么芯片的封裝內部需要用到TIM1? TIM1是指定STM32系列微控制器上的一個定時器/計數器模塊,可以用于各種定時、計數和脈沖寬度測量應用。在STM...
芯片封裝是集成電路生產過程中的最后一步,其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中,并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據芯片的...
這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP),將投資30億美元用于項目,其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術的先進封裝試點設施、確保新工藝和...
英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步...
作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的...
根據貿易部周二公布的數據,存儲芯片出口同比增長1%,較9月份下滑了18%。多芯片封裝產品引領了反彈,增長了12.2%,而利潤豐厚的動態隨機存取存儲器的...
他是第一個提出浸沒式微影曝光技術的人物,在業界受到了好評。林本堅表示:“除了要實現5納米里程碑的努力之外,中國為了制造出更強的半導體,還可以嘗試新材料或...
射頻芯片與普通芯片的區別 在射頻芯片封裝過程中,什么參數會影響封裝的靈敏度? 射頻芯片與普通芯片的區別 射頻芯片與普通芯片的區別主要在于它們的應用場景和...
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