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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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3月12日,鴻海發布公告,通過旗下工業富聯(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺幣4.4億元)。
3月13日消息,據外媒報道,三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅持使用的非導電薄膜(...
力晶半導體(PSMC)成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導體董事長Frank Hong聲明說:“考慮到印度巨大并持續增長的本土市場以及各國客戶...
在芯片封裝技術日益邁向高密度、高性能的今天,長電科技引領創新,推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術。
在人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片(HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在...
SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長...
三菱電機發布商用手持雙向無線電用6.5W硅射頻高功率MOSFET樣品
三菱電機集團近日(2024年2月27日)宣布,將于2月28日開始提供其新型6.5W硅射頻(RF)高功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)樣品,...
AMD Zen5首款產品定了!4大8小12核心、還有RDNA3.5
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臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學園區設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標,該公...
位于嘉魚縣電子信息產業園的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂,而后同步開始建設DFN、QFN生產線,預計5月份進行新產品的導入和可靠性驗...
在最大的客戶 Hella 突然終止了他們長期的合作關系后,Sencio 就破產了。這家位于奈梅亨的芯片封裝專家正在努力重新啟動。
NTC熱敏電阻選型要點? 熱敏電阻(NTC熱敏電阻)是一種基于熱效應的電阻器件,其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中,NTC熱敏電阻常被用來實現溫度...
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