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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據了解,此類審查通常不會一次性通過,但此次芯片封裝項目卻成功過關。
雷曼光電披露2023年年度報告:營業收入11.13億元,同比增長2.77%
4月20日,雷曼光電披露2023年年度報告,報告期內,公司實現營業收入11.13億元,同比增長2.77%;
4月18日,清江浦區政府與深圳卓銳思創科技有限公司在深舉行芯片封測項目簽約儀式。該項目預計投資額達20億元,占地逾60畝,將設立多條先進(28納米)芯片...
來源:Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進封裝設施,同時與普渡大學合作研發。 SK海力士將在美國印第安納州西拉斐特投資約3...
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
英飛凌與安靠(Amkor)近日宣布深化合作伙伴關系,加強在歐洲的外包后端制造業務版圖。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測...
此次追加支持中,逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發,此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設于東京,其投資方包括豐田汽車及NT...
SK海力士擬在美設立先進芯片封裝工廠,預計提供800至1000個新職位
SK海力士在聲明中回應稱,正在評估在美投資建廠事宜,尚未做出最后決策。業內人士向《華爾街日報》透露,SK 海力士董事會有望盡快批準上述方案,推動美國重返...
據了解,該廠預計在2028年啟動運營。進而,SK 海力士即將召開董事會會議,對該項建廠計劃進行表決,盡早達成決定。值得強調的是,SK海力士一度有考慮在亞...
電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器,ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組
華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案,推出了全球首顆HRP封裝技術的三合一(3 IN 1)MEMS集成氣流傳感器。這項技術將A...
據外媒報道,英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃,意大利工業部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發布會上宣布了這一消息。
作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,長電科技提供集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、生產制造等全方位的芯片成品制造一站式服務。
近期,LED光顯行業龍頭企業洲明科技,旗下的LED照明新品“Marlin 路燈”一推出便斬獲大獎
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