單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點。以下是對單組份環(huán)氧膠在...

2024-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電路保護(hù)芯片封裝 378 0

長電華天萬年芯，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測試是對芯片...

2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長電科技 648 0

中國半導(dǎo)體專利申請激增，萬年芯134項專利深耕行業(yè)

據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報告顯示：2023至2024年期間，中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請數(shù)量呈井噴式增長，不僅遠(yuǎn)超美國，更在全球...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體專利芯片封裝 277 0

萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎

10月22日，2024全國第三代半導(dǎo)體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、5...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝碳化硅 409 0

汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動...

2024-10-28 標(biāo)簽：SiC芯片封裝RISC-V 238 0

芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程...

2024-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子芯片封裝 373 0

民營企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬年芯專注研發(fā)投入

在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動社會進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動力。近期全國工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營企業(yè)創(chuàng)新狀況報告》...

2024-10-21 標(biāo)簽：民營企業(yè)功率器件芯片封裝 297 0

仁懋電子&深圳先進(jìn)材料研究院孫院長就芯片封裝行業(yè)友好交流

在這個充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的時代，仁懋電子始終致力于在芯片封裝材料領(lǐng)域深耕細(xì)作，不斷追求創(chuàng)新與突破。今天，仁懋有幸與深圳先進(jìn)電子材料創(chuàng)新研究院孫蓉院長進(jìn)行了一...

2024-10-17 標(biāo)簽：MOS芯片封裝仁懋電子 486 0

萬年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力

近期，有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將...

2024-09-27 標(biāo)簽：電子設(shè)備封裝測試芯片封裝 584 0

七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因為芯片的應(yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶...

2024-09-13 標(biāo)簽：測試晶圓封裝 781 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備對機(jī)床的苛刻要求與未來展望

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備芯片封裝 742 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 2912 0

探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長的雙贏之道

在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-09-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 673 0

萬年芯解讀芯片封裝測試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

芯片的封裝測試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi)，以保護(hù)其免受外界環(huán)境的影響。封裝過程中，需要確保芯片與封裝體...

2024-09-05 標(biāo)簽：集成電路封裝測試芯片封裝 791 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝 1163 0

總投資5億元，遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

來源：黑山發(fā)布 8月28日上午，遼寧省錦州市黑山縣舉行電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園（遼寧恩微芯片封裝測試）項目開工儀式。 江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片...

2024-08-30 標(biāo)簽：測試芯片封裝 676 0

混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...

2024-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝3D芯片 1044 0