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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結...
為突破引腳數的限制,20世紀80年代開發了PGA封裝,雖然它的引腳節距仍維持在2.54mm或1.77mm,但由于采用底面引出方式,因而引腳數可高達500...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝,以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。
來源:上海證券報 年關將至,催債是常事,可沒想到還有催產的產能。 今天又打電話去催了,說還要排隊一個星期才能上線封裝,我要崩潰了!近日,有芯片公司老板抓...
這項新技術允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片,同時保持與當前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導體技術的領導者三星電子今天宣布,它已...
異構集成技術為芯片架構師提供了前所未有的靈活性,使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術與不同的內存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結構在異...
重慶市首個電子電路產業園項目落戶 預計達產后年產值將超一百億元
近日,在榮昌區舉行的2019年下半年招商引資項目集中簽約儀式上,由四川綠然集團有限責任公司投資150億元建設的電子電路產業園項目正式落戶榮昌國家高新區,...
SOP是英文Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術由1968~1969年菲利浦公司開發成功,以后逐漸派生出SOJ...
2018-08-07 標簽:芯片封裝 8743 0
隨著電子設備對空間要求的提高,越來越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積,不過由于技術所限,通常體驗都不會很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆...
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到...
2017-12-11 標簽:芯片封裝 1.9萬 0
從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列,在新加坡、韓國等地擁有7個生產基地,成為芯片封裝行業全球第四,長電科技的成功告訴我們:企業需要大膽設計未來,創新謀劃升級。
英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術簡化強健的雙界面銀行卡和信用卡的生產過程;可支持在全球范圍內推廣非接觸式支付應用。
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程是,首先在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片間接...
目前,電源工程師面臨的主要難題,隨著功能的日益增多,商用電子產品的尺寸不斷縮小,留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...
自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來,在20多年時間內,CPU從Intel4004、80286、80386、80486發展到...
新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術指標一代比...
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