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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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英國芯片設(shè)計公司就芯片封裝發(fā)出警告 全球芯片銷售總額中國大陸占比僅有4%
韓國占據(jù)了全球芯片市場銷售總額的22%,排名全球第二,而中國大陸占比僅有4%。
從PCB到芯片內(nèi)置,智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中MLCC的技術(shù)升級
微容科技出席由電子發(fā)燒友主辦2021第八屆中國IoT大會,就“從PCB到芯片內(nèi)置,智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的被動元件的升級”進行了系列演講。
新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內(nèi)存帶寬。
芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片時采用的外殼,它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護芯片和增強芯片電熱性能的作用,也是芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁。芯片上的接點...
2021-07-13 標簽:芯片封裝 2.1萬 0
中芯國際將出售控股子公司作價3.97億美元 錄得凈利潤2.1億美元
4月22日晚,中芯國際發(fā)表公告,宣布將出售控股子公司中芯長電的全部股本權(quán)益,交易作價3.97億美元,錄得凈利潤2.1億美元。 中芯國際出售的子公司名為S...
封測為集成電路制造的后道工序,分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié),是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序。 集成電路封測定義 集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道...
1、什么是COB軟封裝 細心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一...
據(jù)悉,消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊共20車50人前往搶救,現(xiàn)場回報燃燒4樓頂電機室機電設(shè)備冒出大量黑煙,出動2輛云梯車從建筑上方灑...
2021-04-01 標簽:二極管芯片封裝半導(dǎo)體元件 2966 0
AMD:芯片封裝進度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素
據(jù)外媒消息,AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪,表達了對于2021年芯片產(chǎn)量的擔憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入,凈利潤17.8億...
就目前而言,論芯片代工還是臺積電屬于老大哥,畢竟5nm率先量產(chǎn),緊接著就是進軍3nm甚至是2nm,而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機,不少...
010年前,中國大陸LED封裝硅膠以進口為主,產(chǎn)品價格居高不下;到了2014年,國產(chǎn)LED封裝膠總體市場占有率已經(jīng)超越進口膠水,同時在高端市場也開始攻城略地。
臺積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級芯片封裝技術(shù)
臺積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌,最近有報道稱,臺積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...
2020-10-30 標簽:芯片封裝 1608 0
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù),來打造具差異化的產(chǎn)品
有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù),TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu),搭配直通矽晶穿孔(TSV)以實現(xiàn)最先進的3D IC技術(shù)。目前臺積電已完成TSMC-So...
5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模完成了芯片封裝和測試
中國工程院院士劉韻潔表示,南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本由1000元降至20元。
2020-06-22 標簽:芯片封裝網(wǎng)絡(luò)通訊5G 1981 0
國產(chǎn)5G毫米波芯片取得重大突破,有望成為全球供應(yīng)鏈的主要提供者
6月15日報道,中國工程院院士劉韻潔表示,南京網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本...
“缺芯少魂”是我國互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心,長期被國外壟斷,是我國短板中的短板。6月15日,中國工程院院士劉韻潔表示...
華為希望后道生產(chǎn)年底前完成,以追求把控過關(guān)
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國完成,以增加自身供應(yīng)鏈的把控。
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