芯片封裝

+關(guān)注11人關(guān)注

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

文章：468個(gè) 瀏覽：30728次帖子：31個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

芯片封裝技術(shù)

一文詳解扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 1766 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片 LSI BGA 4535 0

什么是信號(hào)完整性？什么情況下要考慮信號(hào)完整性？

信號(hào)完整性是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，信號(hào)從源端傳輸?shù)浇邮斩耍盘?hào)不失真（能判斷出信號(hào)的高低電平）。

2023-09-21 標(biāo)簽：連接器 PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性 2996 0

芯片雙熱阻封裝的簡(jiǎn)單強(qiáng)制對(duì)流換熱問(wèn)題仿真分析

手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開(kāi)芯片，隨著人們對(duì)智能化設(shè)備的功能要求越來(lái)越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來(lái)...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真技術(shù)芯片封裝 2529 0

芯片封裝流程中的粘片有何作用？

芯片封裝流程中的粘片，主要是通過(guò)對(duì)芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接，并保持...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 SPEC 1844 0

陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別芯片封裝為什么要用到***

芯片封裝是將集成電路芯片（IC芯片）封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過(guò)程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個(gè)封裝體...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 6140 0

淺談電子組裝的混合工藝發(fā)展

電子組裝行業(yè)在中國(guó)落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動(dòng)化插件機(jī)AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國(guó)、特別是廣東的深圳、...

2023-09-13 標(biāo)簽：smt 芯片封裝電子組裝 868 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA QFP 1821 0

芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別

在芯片制造過(guò)程中，光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過(guò)投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 2839 0

Ansys MAPDL在測(cè)試用例上溫度預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性

寫(xiě)在前面的話嬗的古文愿意是變換，更替與傳承。生物體與社會(huì)組織始終處于非常快速的變化中。 Covid19過(guò)去3年給全人類上了一場(chǎng)遺傳和變異的學(xué)術(shù)大課，...

2023-09-10 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片封裝 ANSYS 816 0

芯片設(shè)計(jì)流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，需要處理更多的信號(hào)處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 5G芯片 1676 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？晶圓真空吸盤通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過(guò)這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 3842 0

芯片先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的意義和作用

有趣的是，這個(gè)過(guò)程中并沒(méi)有使用實(shí)際的光。即使對(duì)于像奔騰這樣的舊芯片，光的“尺寸”或波長(zhǎng)也太大。現(xiàn)在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但這是相...

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片英特爾 cpu 2386 0

什么是芯片封裝芯片封裝形式都有哪些

　芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝形式。

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 5997 0

芯片流片后需要做哪些工作？

芯片流片后需要進(jìn)行一系列的工作，以確保芯片的正確性、穩(wěn)定性和性能。

2023-09-02 標(biāo)簽：接觸器芯片封裝電源測(cè)試 3011 0

什么是可測(cè)試性設(shè)計(jì) 可測(cè)試性評(píng)估詳解

可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)之可測(cè)試性評(píng)估詳解可測(cè)試性設(shè)計(jì)的定性標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)試費(fèi)用：一測(cè)試生成時(shí)間 -測(cè)試申請(qǐng)時(shí)間 -故障覆蓋一測(cè)試存儲(chǔ)成本(測(cè)...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片封裝 DFT 可測(cè)試性 1338 0

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 4147 0

什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程

芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試芯片制造 4872 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過(guò)引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 4652 0

何謂芯片封裝芯片封裝的幾種技術(shù) 未來(lái)封裝技術(shù)的展望

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片封裝 949 1

1... 上一頁(yè) 4 5 678 9 10 下一頁(yè) 11

相關(guān)話題

換一批

QLED

QLED

+關(guān)注

QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

miniled

+關(guān)注

MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

MicroLED

+關(guān)注

　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

互聯(lián)網(wǎng)+

+關(guān)注

“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
電商

電商

+關(guān)注
木林森

木林森

+關(guān)注
LG化學(xué)

LG化學(xué)

+關(guān)注

自1947年成立以來(lái)，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國(guó)最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過(guò)去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶和人類創(chuàng)造富饒美好的生活。
Macbee

Macbee

+關(guān)注
Micro LED

Micro LED

+關(guān)注
恒流芯片

恒流芯片

+關(guān)注
瑞豐光電

瑞豐光電

+關(guān)注
LED燈絲燈

LED燈絲燈

+關(guān)注
國(guó)星光電

國(guó)星光電

+關(guān)注

佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
智慧路燈

智慧路燈

+關(guān)注
日亞化學(xué)

日亞化學(xué)

+關(guān)注
ETD

ETD

+關(guān)注
植物照明

植物照明

+關(guān)注

植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
雷曼光電

雷曼光電

+關(guān)注

深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
大聯(lián)大控股

大聯(lián)大控股

+關(guān)注
Veloce

Veloce

+關(guān)注
歐普照明

歐普照明

+關(guān)注

中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
LED公司

LED公司

+關(guān)注
LED智能照明

LED智能照明

+關(guān)注
戴森

戴森

+關(guān)注
老化測(cè)試

老化測(cè)試

+關(guān)注
生物醫(yī)療

生物醫(yī)療

+關(guān)注
驅(qū)動(dòng)器芯片

驅(qū)動(dòng)器芯片

+關(guān)注
柔性觸控

柔性觸控

+關(guān)注
lgdisplay

lgdisplay

+關(guān)注

LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
陽(yáng)光照明

陽(yáng)光照明

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

搜索歷史

芯片封裝

芯片封裝技術(shù)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(11人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專題