攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環節、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封...

2024-10-25 標簽：攝像頭鏡頭芯片封裝 412 0

【Moldex3D丨產品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

在IC封裝產業中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Mol...

2024-10-24 標簽：IC芯片封裝金屬線 319 0

電路板元件保護用膠

電路板元件保護用膠在電子制造領域扮演著至關重要的角色，它們用于固定、保護和密封電路板上的元件，確保電子設備的穩定性和可靠性。以下是對電路板元件保護用膠的...

2024-10-18 標簽：電路板元件芯片封裝 512 0

玻璃基板的技術優勢有哪些

芯片行業正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數年時間才能完全解決相關問...

2024-10-15 標簽：半導體玻璃基板芯片封裝 523 0

underfill膠水的作用是什么？

underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方...

2024-10-11 標簽：芯片電路保護芯片封裝 532 0

塑封芯片多大才需要點膠加固保護？

塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠加固保護的主...

2024-09-27 標簽：芯片芯片封裝點膠 328 0

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關鍵步驟，它包括以下幾個要點：功能與目的：封裝為...

2024-09-20 標簽：芯片集成電路芯片封裝 543 0

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的...

2024-08-29 標簽：pcb材料芯片封裝 547 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關鍵的角色。在先進封裝技術中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數不匹配...

2024-08-22 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 992 0

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 1897 0

芯片用什么膠粘接牢固?

芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產品的性能和可靠性至關重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾...

2024-08-15 標簽：芯片smt芯片封裝 749 0

芯片底部填充工藝流程有哪些？

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（...

2024-08-09 標簽：芯片芯片封裝底部填充劑 1846 0

如何正確使用底部填充膠?

如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應用于半導體封裝、集成電路板、LED封裝等領域。它不僅能夠提高產品的機械強度，還能有...

2024-08-01 標簽：半導體LED封裝芯片封裝 379 0

芯片半導體封裝膠水有哪些？

半導體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環氧樹脂膠、導熱膠、導電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設計，保障器件性能。半導體行業中使用的膠...

2024-07-26 標簽：芯片半導體芯片封裝 1324 0

3D封裝熱設計：挑戰與機遇并存

隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標簽：半導體封裝芯片封裝3D封裝 1514 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強...

2024-07-19 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 793 0

揭秘邏輯芯片與存儲芯片背后的工藝差異！

隨著科技的飛速發展，半導體技術已成為現代電子工業的核心。邏輯芯片和存儲芯片作為半導體技術的兩大支柱，它們在各種電子設備中發揮著至關重要的作用。盡管它們都...

2024-07-05 標簽：半導體芯片封裝存儲芯片 2899 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導體行業中，芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設計、工藝、性能和應用方面存...

2024-06-19 標簽：芯片半導體芯片封裝 1491 0