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      標簽　>　聯電

      聯電

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      聯電技術

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      一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

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      聯電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大

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      華陽精機獲得多項客戶榮譽

      近期，ADAYO華陽集團旗下全資子公司華陽精機憑借著先進的技術實力、優秀的質量表現以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶的高度認可和榮譽，客戶榮譽捷報頻傳...

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      聯電Q2業績超預期，消費市場需求強勁

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      聯電攜手英特爾開發12nm制程平臺，預計2026年完成，2027年量產

      今年初，聯電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網絡市場的高速增長需求。

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      聯電矽統擬減資并購，預計年底完成收購山東聯暻半導體

      對于矽統的未來發展，洪嘉聰提出了兩個重要策略：一是通過尋找資金和返還股東現金，降低公司股本；二是重新聚焦產品線，通過研發具有競爭力的核心技術來推出新產品...

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      聯電與德儀、英飛凌等巨頭達成長期合作，產能利用或將提升

      在海外大廠訂單方面，主要源于美方對中國大陸半導體進口產品加征關稅，預計2025年稅率將翻倍至50%，引發了供應鏈的轉單熱潮。聯電憑借其產地多元化布局的優...

      2024-05-27 標簽：半導體聯電供應鏈 444 0

      聯電新加坡Fab 12i P3廠移機典禮舉辦

      聯電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴建新廠移機典禮，標志著首批機臺設備正式進駐。聯電此次12英寸產能擴充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

      2024-05-23 標簽：聯電 513 0

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