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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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厲害了我的高通,新處理器高通驍龍660跑分曝光,不給聯(lián)發(fā)科留活路?
高通在5月8日發(fā)布了中端產(chǎn)品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠意,14nm工藝,半自主構架的Kryo 260構架,Adreno 512和大量沿...
2017-05-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 3966 0
最近(5月16日)中關村更新了最新的手機處理器天梯圖,這個天梯圖給要買手機的人傳遞出了很多重要的信息。而最令我關注的就是3DMark跑分排行,沒有一點點...
2017-05-18 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1.5萬 0
驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬求救于魅族
對于目前處理器中,雖然說有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了,因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強,影響力大,所以大部分手機廠商和消費者都更...
2017-05-17 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1664 0
懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)科將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)
在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一...
2017-05-17 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科魅族 4502 0
處理器和CPU?高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科看完你就懂手機各平臺處理器的優(yōu)勢
對于購買手機,除開價格,大家最先考慮到的問題就是手機的性能問題,而其硬件性能中最為重要的就數(shù)處理器。而今天,妙小喵就帶大家簡單的了解一下這手機的心臟——處理器。
2017-05-16 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.3萬 0
魅友們歡呼吧!魅族勾搭三星或?qū)⒉捎毛C戶座處理器,聯(lián)發(fā)科要被拋棄了!
一直以來,受困于基帶的問題,三星的芯片都不支持全網(wǎng)通。而在這個全網(wǎng)通手機普及的年代,這就大大減弱了三星芯片產(chǎn)品的競爭能力。就目前國內(nèi)手機廠商來說,唯有魅...
2017-05-16 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 1020 0
終于忍不了了,迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)科下半年推出12 納米芯片
根據(jù)平面媒體報導,由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630,用以搶...
2017-05-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1684 0
日前,高通推出了驍龍630和660兩款處理器,兩者用來替代驍龍626和653處理器,性能提升不小,讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3679 0
聯(lián)發(fā)科終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片
由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動手機市場...
2017-05-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6740 0
聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630
除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/6...
2017-05-16 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660helio_p30 7739 0
聯(lián)發(fā)科Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)
據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍6...
2017-05-16 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1014 0
聯(lián)發(fā)科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?
從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 3334 0
聯(lián)發(fā)科P23艦級芯片來襲,似乎可以和高通驍龍660一決高下
作為世界著名的手機芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來對國產(chǎn)中低端手機貢獻相當突出。但是其“一核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對聯(lián)發(fā)科的調(diào)侃,另一方面也...
2017-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科將推臺積電12nm P30,正式回擊高通
高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此,聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P3...
2017-05-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1077 0
驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)科P23能否扳回一城?
作為手機芯片行業(yè)的一員,聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚砥鞯牟少徚浚敲匆馕吨鴮p少聯(lián)發(fā)科處理器的采購...
2017-05-14 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6102 0
聯(lián)發(fā)科告急!魅族MX7或采用三星exynos 7872芯片
現(xiàn)在的國產(chǎn)旗艦,其實底子里都差不多,大家配備的都是高通驍龍835處理器,內(nèi)存、相機,甚至連設計也都相差無幾。所以如果要說差別,其實就在于品牌和系統(tǒng),不過...
2017-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 1090 0
聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?
近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在...
2017-05-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1506 0
聯(lián)發(fā)科將推出P23芯片:告別落伍,全面兼容最新技術!
自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 2307 0
高通接連發(fā)力高通驍龍835、高通驍龍660/630,聯(lián)發(fā)科今年真要哭了
在錘子發(fā)布會之前,高通在北京舉行了660和630芯片的發(fā)布會。先看看參數(shù),看完之后你有何感覺。而業(yè)內(nèi)人士講低端機王者榮耀不卡不是夢,感覺今年MTK日子怎...
2017-05-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 1994 0
聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光:16nm神U殺到
據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 8550 0
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