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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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高通結(jié)盟山寨廠 低端滲透狙擊聯(lián)發(fā)科
為了更加親民,高通把合作伙伴峰會的舉辦地定在了中、小手機廠商云集的深圳。 而作為回應(yīng),6月1日當(dāng)天有超過1200人把會場圍得水泄不通。這一切源自于高通開...
2012-06-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 615 0
高通推QRD生態(tài)系統(tǒng)拉攏OEM對抗聯(lián)發(fā)科
高通日前全面展示其面向大眾智能手機市場的QRD(高通參考設(shè)計)生態(tài)系統(tǒng),并極力以低授權(quán)費和高完整度的軟硬體設(shè)計,拉攏中國大陸OEM廠,以防止聯(lián)發(fā)科(...
2012-06-05 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 835 0
6月4日消息,幫助聯(lián)發(fā)科在2G時代橫掃山寨機市場的公板模式在3G智能手機時代被高通復(fù)制,并引向中高端智能手機領(lǐng)域。而有不少業(yè)內(nèi)人士認為,高通公板計劃的拓...
2012-06-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機 667 0
聯(lián)發(fā)科揮軍雙核心市場 6577本月發(fā)布
亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454 )首顆雙核心晶片「MT6577」(指晶片代號)本月可望對外舉行產(chǎn)品發(fā)表會,宣告進軍雙核心市場,帶動7月智慧型手機晶片出...
2012-06-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科雙核心6577 2440 0
3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”
作為山寨手機之父——聯(lián)發(fā)科,曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個行業(yè),山寨智能移動設(shè)備的快速增長,迅速撬開中國市場大門,芯片銷售風(fēng)生水起。 ...
2012-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 2110 0
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,并在日前舉辦的201...
2012-05-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科芯片商 652 0
TD手機招標(biāo)芯片兩大贏家或為展訊和聯(lián)發(fā)科
5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 標(biāo)簽:TD-SCDMA聯(lián)發(fā)科展訊 932 0
晨星下季切入智能機采A9強碰聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品
全球電視晶片龍頭F-晨星(3697)預(yù)定第3季起搶進智慧型手機市場,并已敲定產(chǎn)品量產(chǎn)時程,針對中國大陸市場的TD-SCDMA晶片,將率先在8月量產(chǎn),WC...
2012-05-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機晨星 1004 0
聯(lián)發(fā)科手機芯片大陸稱王在望 爭奪戰(zhàn)白熱化
大陸智慧手機晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化!聯(lián)發(fā)科(2454)今年力求拿下5成市占率,但面臨高通高階智慧手機晶片下半年產(chǎn)能解套有譜,聯(lián)發(fā)科正步步為營,日前將業(yè)...
2012-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 434 0
D-Link采用聯(lián)發(fā)科技高性能Wi-Fi SoC解決方案
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案 RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Li...
2012-05-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 713 0
摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科(2454)智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單,...
2012-04-09 標(biāo)簽:摩托羅拉智能手機聯(lián)發(fā)科 701 0
聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價入局 國產(chǎn)智能機雪上加霜
在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(2454:TW),攜新芯片低價入局。
2012-04-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能機 987 0
聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價入局 國產(chǎn)智能機雪上加霜
在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500...
2012-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機 764 0
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預(yù)估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底,看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設(shè)計廠亦同調(diào)反應(yīng),包括F-晨星(3697)...
2012-04-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 501 0
聯(lián)發(fā)科推出世界首款802.11ac + 藍牙4.0無線Combo單芯片
專為移動裝置設(shè)計 MT7650將提供絕佳的高質(zhì)量點對點語音、數(shù)據(jù)和影像傳輸
2012-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科藍牙4.0通信芯片 2064 0
全球半導(dǎo)體市場營收排名 聯(lián)發(fā)科跌至22名
臺灣IC 設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科(2454)去年度在全球半導(dǎo)體晶片市場營收排名,由19名滑落至22名,英特爾、三星則是蟬連冠亞軍
2012-03-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 611 0
聯(lián)發(fā)科技與ARM擴大合作關(guān)系 取得ARM最新IP系列授權(quán)
27日消息 ARM與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今日宣布擴大雙方長期合作關(guān)系,聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán),包括可用于智能...
2012-02-28 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科IP 797 0
產(chǎn)業(yè)觀察:后聯(lián)發(fā)科時代,山寨智能機即將爆發(fā)
在深圳,有數(shù)以百萬的人依靠手機及相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)生存,在他們中不乏創(chuàng)富的傳奇。2011年,國內(nèi)手機行業(yè)遭遇劇變,其中受最大影響的就是這披山寨機從業(yè)者。對于他...
2012-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MTK山寨智能機 1549 0
廠商動態(tài):Nokia或向聯(lián)發(fā)科及晨星訂購2.5G芯片
據(jù)報道,諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計公司訂購相關(guān)芯片,包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片,預(yù)計將應(yīng)用在諾基亞下半年推...
2012-02-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Nokia2.5G芯片 883 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布殺手芯片MT6575奮起反擊
在一片唱衰聲中,聯(lián)發(fā)科近日對外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575,搶攻今年市場規(guī)模中低階智能型手機市場。
2012-02-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT6575 1459 0
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