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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

展望2013，高通CEO布局未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)

展望2013，高通CEO布局未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)。高通CEO解析2013潛在對(duì)手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對(duì)高通未來(lái)在移動(dòng)市場(chǎng)的地位及各種模式展開分析

2013-01-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1064 0

高通搶奪低端手機(jī)市場(chǎng) 與聯(lián)發(fā)科相對(duì)

高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示，在中國(guó)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)從2011年至2016年，智能手機(jī)發(fā)貨量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到34%，其中“平價(jià)智能手機(jī)”將成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

2013-01-24 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 585 1

移動(dòng)裝置市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈業(yè)者為搶食平板大餅

值得注意的是，宏碁及華碩低價(jià)平板為壓低成本，在關(guān)鍵零組件與規(guī)格配置上均有明顯調(diào)整，其中，宏碁放棄高通與NVIDIA處理器，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科雙核心處理器，而...

2013-01-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 446 0

聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星半導(dǎo)體受阻：因中韓政府不批準(zhǔn)

1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請(qǐng)撤回合并晨星半導(dǎo)體，原因是中韓兩國(guó)政府不批準(zhǔn)。

2013-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 2695 0

芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí)，聯(lián)發(fā)科可說(shuō)是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者，但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。

2013-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 869 0

中聯(lián)通中移動(dòng)找上聯(lián)發(fā)科

大陸預(yù)計(jì)今年將發(fā)放4G牌照，近期，中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)本周會(huì)晤臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科，就4G無(wú)線通訊市場(chǎng)拓展行動(dòng)支付業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談，未來(lái)聯(lián)發(fā)科合作將新添行動(dòng)支付業(yè)務(wù)，有...

2013-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國(guó)移動(dòng)中國(guó)聯(lián)通 1244 0

芯片廠商大砍訂單，封測(cè)業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫(kù)存，自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單，造成臺(tái)系封測(cè)廠營(yíng)收不如預(yù)期，包括...

2013-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科美滿電子封測(cè) 1249 0

整合Wi-Fi及NFC技術(shù) 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)多屏互動(dòng)時(shí)代

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）日前宣布，在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展（Consumer Electronics Show，簡(jiǎn)稱CES...

2013-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi NFC 1843 1

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內(nèi)建3個(gè)SWP接口的NFC解決方案MT6605

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今天發(fā)布全球首款專為主流移動(dòng)平臺(tái)所設(shè)計(jì)，支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC （Near ...

2013-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NFC 通信芯片 2592 0

聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”，搶占iPhone市場(chǎng)？

聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績(jī)來(lái)自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng)，去年推出能在沒(méi)有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片...

2013-01-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 iPhone 1143 0

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科LTE芯片能否迎頭直上？

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通（Qualcomm）...

2013-01-06 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1281 0

聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)科4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國(guó)手機(jī)大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過(guò)國(guó)內(nèi)手機(jī)代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托...

2013-01-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 Motorola 3653 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前，手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪，各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動(dòng)，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰(shuí)手，誰(shuí)主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

2012-12-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1150 0

“核戰(zhàn)爭(zhēng)”已過(guò)？續(xù)航能力才是王道

競(jìng)逐晶片核心數(shù)目將不再是高通（Qualcomm）著眼重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採(cǎi)用安謀國(guó)際（ARM）Cortex-A7架構(gòu)的四核心晶片組MT6589，然...

2012-12-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科四核 877 0

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1...

2012-12-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科電源管理 1970 0

聯(lián)發(fā)科逆襲：智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智...

2012-12-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片 1323 0

芯片出貨量超高通聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來(lái)臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)...

2012-12-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 842 0

擺脫高通牽制聯(lián)發(fā)科將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...

2012-12-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 994 0

死磕高通，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。

2012-12-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 MT6589 1.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片強(qiáng)勁高通并非堅(jiān)不可摧

國(guó)產(chǎn)品牌走向國(guó)際是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實(shí)屬快事。

2012-12-03 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2051 2

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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