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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期,聯(lián)發(fā)科擴(kuò)張踩煞車
半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步,以壓低營業(yè)費(fèi)用;但晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電和封測雙雄日月光、矽品,以及面板雙虎友達(dá)及群創(chuàng),仍持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及先進(jìn)...
2015-08-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 783 0
聯(lián)發(fā)科和展訊通訊或?yàn)閃in10 Mobile提供芯片
如今,微軟已正式發(fā)布Win10系統(tǒng),接下來,微軟把工作重心轉(zhuǎn)移至Win10 Mobile系統(tǒng)的研發(fā)。此前消息稱,微軟將把一部分Lumia Win10手機(jī)...
2015-07-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊通訊Win10 Mobile 861 0
電子芯聞早報(bào):4.5G時(shí)代將來,三星新專利曝光
今日,華為攜手中國移動(dòng)(微博)、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案,TDD+是TDD技術(shù)的長期演進(jìn),是4.5G的核心組成部分,這意味著...
2015-07-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科IBM 1203 1
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并?只是傳說
近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了,傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會(huì)合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科NVIDIASoC 791 0
電子芯聞早報(bào):10核處理器是上限,不會(huì)再高了
作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場,他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8核處理器,上個(gè)月還“喪病”地...
2015-06-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 2022 0
聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā):手機(jī)芯片已經(jīng)10核
聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了,其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核,核心數(shù)也是一路上漲?,F(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了,瘋狂的...
2015-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1661 0
電子芯聞早報(bào):搭載Helio X20的10核手機(jī)要來了
5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載...
2015-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AMD虛擬現(xiàn)實(shí) 1034 0
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的
據(jù)外媒Android Authority報(bào)道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造...
2015-05-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子Helio X20 2260 0
聯(lián)發(fā)科面對(duì)高通展訊圍剿,如何全身而退?
014年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)和平板市場都獲得了大豐收,在智能手機(jī)市場份額已經(jīng)接近追平高通,在平板市場出貨也已在2013年2000萬的基礎(chǔ)上翻了一番,可謂是春...
2015-04-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 3535 0
電子芯聞早報(bào):都找三星代工,臺(tái)積電很受傷
4月21日消息,在今日召開的華為全球分析師大會(huì)上,華為輪值CEO、副董事長徐直軍在接受采訪時(shí)表示,華為的公有云服務(wù)將于7月在國內(nèi)推出。徐直軍表示,之所以...
2015-04-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1652 0
三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光
日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入...
2015-04-22 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1718 1
聯(lián)發(fā)科高端夢“碎” 就因?yàn)樨i一樣的隊(duì)友?
數(shù)月前,樂視曾經(jīng)在宣傳自家手機(jī)時(shí)稱將會(huì)率先采用一款未上市的處理器,而在前幾天的發(fā)布會(huì)上,這款搭載于樂視手機(jī)1上的芯片被確認(rèn)為是隸屬于聯(lián)發(fā)科高端智能手機(jī)芯...
2015-04-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT6795 1985 2
電子芯聞早報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)行時(shí)
路透社援引消息人士的說法稱,英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera,這筆收購的價(jià)格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。...
2015-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾恩智浦 1008 0
單飛的華為海思“芯”,拿什么抗衡高通聯(lián)發(fā)科?
日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對(duì)中諾/ontime授權(quán),意味著海思走出華為,正式著重面向公眾市場,未來甚至可能獨(dú)立運(yùn)作。
2015-02-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 2472 4
聯(lián)發(fā)科,這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對(duì)手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過...
2015-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科移動(dòng)市場 1371 0
IHS揭開2014全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng),MTK殺入前十
美國市場調(diào)查公司IHS于2014年12月22日發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱,預(yù)計(jì)2014年全球半導(dǎo)體銷售額將比上年增長9.4%,達(dá)到3532億美元,實(shí)現(xiàn)自 2010年...
2015-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IHS 2469 0
高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科:盤點(diǎn)手機(jī)CPU那些事
如今人們買手機(jī),都比較關(guān)心采用了什么CPU,因?yàn)镃PU直接決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,CPU之于手機(jī)就好比人的大腦,它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的...
2015-01-05 標(biāo)簽:高通ARM聯(lián)發(fā)科 2127 0
2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20
2014年,在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展,低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢。##NVIDIA推出手機(jī)處理器市場##驍龍...
2015-01-04 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科4G 1665 0
攜手電信4G,聯(lián)發(fā)科擬推六模芯片戰(zhàn)高通
“4G市場,明年將是非常興奮的一年?!甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)科希...
2014-12-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 685 1
全球半導(dǎo)體廠營收排行榜 臺(tái)灣廠商首躍前十
研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告顯示,除去晶圓代工產(chǎn)業(yè),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在芯片擴(kuò)展到不同應(yīng)用領(lǐng)域,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)營收上看3532億美元,年增 9.4%,是2010年以來表...
2014-12-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 3548 0
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