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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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聯(lián)發(fā)科叫戰(zhàn)高通,進攻高端手機芯片
英國金融時報報導,聯(lián)發(fā)科表示,將進攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 581 0
聯(lián)發(fā)科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中,針對明年營運提出“營收微幅成長”、“ASP回溫”、“毛利率走跌”、...
2015-11-23 標簽:聯(lián)發(fā)科 649 0
手機芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異 明年主戰(zhàn)場呼之欲出
高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820,讓聯(lián)發(fā)科、展訊備感壓力
2015-11-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Snapdragon 820 413 0
臺積電、聯(lián)發(fā)科合擊 明年全面對決三星、高通
2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機芯 片市場,并將與三星電子(Samsung Electronic...
2015-11-14 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 684 0
2015年智能手機市場風云變幻,高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決,海思麒麟950姍姍來遲,對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機會。
2015-11-13 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 651 0
電子芯聞早報:紫光想并聯(lián)發(fā)科?惠普一分為二
大陸紫光集團董事長趙偉國昨(1)日表示,兩岸半導體業(yè)合作,可創(chuàng)造雙贏,可惜臺灣官方限制多,“若臺灣法令愿意開放,我愿意馬上和聯(lián)發(fā)科董座蔡明介見面,促成紫...
2015-11-02 標簽:高通聯(lián)發(fā)科云計算 1100 1
大陸紫光集團董事長趙偉國昨(1)日接受專訪時指出,若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設計產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進一步合作。他強調:「我愿意讓...
2015-11-02 標簽:聯(lián)發(fā)科紫光 764 0
經(jīng)濟部擬開放陸資投資IC設計業(yè),昨(22)日市場點名,中國大陸三大電信營運商之一的中國移動有意入股手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科;聯(lián)發(fā)科昨日強調,雙方原本就有合作關...
2015-10-23 標簽:中移動聯(lián)發(fā)科 949 1
在旺季效應和新臺幣貶值助攻下,亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科9月營收重回200億元大關、達200.41億元,為歷來第三高,帶動第3季營收超標。本季為傳統(tǒng)淡季,法...
2015-10-08 標簽:聯(lián)發(fā)科 507 0
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達電、小米搶先機
聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機,為爭奪中國十一長假、以及光棍...
2015-09-14 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 953 0
并購立锜,聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)后來居上?
芯謀研究顧文軍對此表示,據(jù)不完全統(tǒng)計,聯(lián)發(fā)科旗下公司銷售額已經(jīng)超過臺灣設計產(chǎn)業(yè)的一半。其實大陸這邊也有此趨勢。今年海思和紫光的銷售額加起來也超過大陸設計...
2015-09-08 標簽:聯(lián)發(fā)科電源管理物聯(lián)網(wǎng) 1406 1
截至目前,聯(lián)發(fā)科在可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)領域推出針對“單一應用”的LinkItConnect開發(fā)平臺、針對“簡單應用”的LinkItONE和LinkItAss...
2015-08-28 標簽:聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺MT2502 2143 0
驍龍歷代處理器集結喊話聯(lián)發(fā)科:跟我斗,你太嫩!
1985年高通(Qualcomm)于美國加州圣迭戈成立了,今年剛好是不惑之年,2007年高通推出了驍龍(Snapdragon)SoC(片上系統(tǒng)) 芯片...
2015-08-26 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科驍龍200 2060 0
日前,全球最大智能手機芯片供應商高通正式宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購,收購完成后,CSR的間接全資子公司——Cambridge ...
2015-08-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科CSR 964 0
聯(lián)發(fā)科2710萬美元收購存儲器商常憶科技
聯(lián)發(fā)科技表示,收購常憶科技主要木器是要強化存儲相關專利(IP)人才,并不會介入存儲市場,未來將是DRAM或NAND Flash存儲廠商合作。
2015-08-17 標簽:聯(lián)發(fā)科DRAMNAND 947 0
三大芯片廠商陷價格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)
三大芯片廠商價格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財經(jīng)日報》近日報道,高通的降價導致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進降價,LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。此外,手機秘書長王艷...
2015-08-14 標簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 743 0
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科擬并購日企,布局物聯(lián)網(wǎng)
國際半導體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關芯片上,能和日本企業(yè)進行合...
2015-08-13 標簽:聯(lián)發(fā)科機器人華為 865 0
華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程 較勁中芯、高通
華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科,表達大陸半導體政策已不再滿足于28納米制程,希望先進邏輯制程技術全面擁抱FinFET制程世代。
2015-08-09 標簽:高通聯(lián)發(fā)科FinFET 1183 0
電子芯聞早報:Helio X20之后,Helio X30曝光
據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲...
2015-08-06 標簽:聯(lián)發(fā)科無人機大疆 3875 0
展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國下半年智能手機將增長23.5%
據(jù)臺灣媒體報道,來自研究機構Digitimes Research的研究數(shù)字稱,預計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應用處理器(AP)發(fā)貨量,將分別...
2015-08-03 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1127 0
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