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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾?qǐng):華為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測(cè)試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 695 0
無人機(jī)芯片戰(zhàn)火全面引爆,臺(tái)廠猛攻大陸版圖
全球芯片廠包括高通(qualcomm)、英特爾(intel)、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等,2016年紛將全力搶灘無人機(jī)芯片市場,尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...
2016-03-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 957 0
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預(yù)期強(qiáng),但因2月南臺(tái)強(qiáng)震攪局,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1136 0
作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、12...
2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3075 1
7納米制程將發(fā)威,大摩:高通2018年重回臺(tái)積電懷抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺(tái)積電最大客戶,然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程,變心投向臺(tái)積電勁敵三星電子(Samsung Electro...
2016-03-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 764 0
聯(lián)發(fā)科主力無線連接芯片MT6625出貨延宕
業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺(tái)南強(qiáng)震沖擊,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍(lán)牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示,在臺(tái)積電全力幫忙情...
2016-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科GPSWIFI 1864 0
當(dāng)快充技術(shù)出現(xiàn)的時(shí)候,讓我們這些手機(jī)黨瞬間感受到春天般的溫暖。今天我們就來扒一扒快充技術(shù)背后的故事。
2016-03-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科USB PDQC3.0 1.0萬 2
電子芯聞早報(bào):駕駛充電同時(shí)進(jìn)行的高通新技術(shù)
據(jù)外媒報(bào)道,高通正在研發(fā)一種“動(dòng)態(tài)無線充電”的技術(shù),讓電動(dòng)汽車能夠邊走邊充電,徹底解決充電焦慮問題,但這種給行駛中的汽車進(jìn)行無線充電,要求對(duì)路面基礎(chǔ)設(shè)施...
2016-02-29 標(biāo)簽:夏普高通聯(lián)發(fā)科 577 0
臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包
2016年除了蘋果(Apple)是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)...
2016-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 944 0
SA:2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%
市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)指出,2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場產(chǎn)值為201億美元,較2014年衰退4%;其中,高通(Qua...
2016-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 799 0
可能最希望2016年快點(diǎn)到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發(fā)布后,其備受關(guān)注,今年的驍龍820注定是場翻身之戰(zhàn),寄予著高通極大的希望,也將會(huì)是我們今...
2016-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1868 0
聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長三位數(shù)
Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,去(2015)年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元,其中高通(Qua...
2016-02-19 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 474 0
臺(tái)積電10奈米超車英特爾。外電報(bào)導(dǎo),全球半導(dǎo)體龍頭英特爾10奈米制程將會(huì)延后至2017年下半年,若至當(dāng)年底才會(huì)量產(chǎn),將落后臺(tái)積電一至兩季。
2016-02-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 748 0
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻服務(wù)器芯片
三星APPLE聯(lián)想前三。國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示,2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半...
2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片無人駕駛 803 0
智慧手機(jī)芯片片市場競爭加劇,高通預(yù)期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 511 0
交通大學(xué)和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽(yù)學(xué)會(huì)”,董事長蔡明介昨日發(fā)表對(duì)今年展望看法,他表示今年預(yù)估將與去年持平,另外在新興市場的4G手機(jī)需求仍看好,希望今年...
2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G手機(jī) 522 0
聯(lián)發(fā)科蔡明介:臺(tái)灣科技業(yè)開放才能做大
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(27)日表示,今年景氣應(yīng)該與去年差不多,新興市場的4G需求,將是手機(jī)晶片的成長動(dòng)能,但仍有匯率和低油價(jià)等不確定性需要考量。他呼吁,...
2016-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)灣科技業(yè)手機(jī)4G 1046 0
市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 868 0
聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長制背后沒說的秘密
朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長,未來謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務(wù);但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來總經(jīng)理大位的情節(jié)背后,事實(shí)上,卻是另有隱情。
2016-01-22 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科4G 620 0
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下,透過強(qiáng)化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 627 0
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