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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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小米5C發(fā)布在即,首發(fā)的松果處理器能否挑起大梁,逆襲聯(lián)發(fā)科!
小米5C就在本月發(fā)布,伴隨著5C發(fā)布的還有小米自主研發(fā)的松果處理器,第一次和大家見面不知能否為大家?guī)?lái)驚喜。
2017-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米手機(jī)小米5C 854 0
三星On7的2017年版:搭載聯(lián)發(fā)科MT6757處理器
很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過(guò),近來(lái),事情卻發(fā)生了改變,一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)...
2017-02-05 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星手機(jī) 1.0萬(wàn) 0
小米芯片蓄勢(shì)待發(fā),高通樂了聯(lián)發(fā)科恐要哭了
國(guó)人意義上2017年第一個(gè)工作日,小米就放出了一顆深水炸彈。那就是傳說(shuō)中的小米處理器即芯片本月就將發(fā)布,首發(fā)機(jī)型恐怕為小米5C,這對(duì)于小米來(lái)講可能是今年...
2017-02-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 1009 0
魅族pro7曝光:鈦金屬機(jī)身,聯(lián)發(fā)科處理器加持!
自從和高通達(dá)成和解后,魅族可以重新使用snapdragon處理器,比起mediatek處理器無(wú)疑是高通驍龍?zhí)幚砥鞲M(fèi)者。
2017-02-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī)魅族pro7 978 0
2016全球十大半導(dǎo)體廠營(yíng)收名單 聯(lián)發(fā)科入榜
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)3,397 億美元,年增1.5%;手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科市占率約2.6%,較前年提升一名,躋...
2017-01-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1610 0
聯(lián)發(fā)科曝光魅族Pro7最新消息!打磨超級(jí)X30,售價(jià)三千多!
我們都知道魅族已經(jīng)選擇和高通和解了,所以今年終于可以大開殺戒了,但遺憾的是,魅族并不會(huì)在第一時(shí)間用上高通的處理器,驍龍835估計(jì)是沒什么戲了,不過(guò)繼續(xù)打...
2017-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1.7萬(wàn) 0
魅族Pro7又叒遙遙無(wú)期,聯(lián)發(fā)科又叒實(shí)力坑隊(duì)友!
魅族和聯(lián)發(fā)科有“基情”,想必大部分互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)用戶都非常清楚。當(dāng)初它們兩家盟約一起發(fā)布旗艦、走上高端、大賣千萬(wàn),萬(wàn)萬(wàn)沒想到魅族一次次把最信任的旗艦托付給聯(lián)...
2017-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 6882 0
魅族的聯(lián)發(fā)科X30將延期 小米6已經(jīng)正式量產(chǎn)
最近關(guān)于各個(gè)廠商要首發(fā)高通驍龍835處理器新機(jī)的消息接連不斷,而國(guó)內(nèi)最受關(guān)注的應(yīng)該也是小米6的消息了。之前的消息有小米6在屏幕選擇上預(yù)計(jì)會(huì)有兩個(gè)版本,一...
2017-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族小米6 2664 0
OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)
聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長(zhǎng)逾29%,且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走,然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響,加上高通(Qualcomm)...
2017-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片Oppo 662 0
聯(lián)發(fā)科謝清江:今年新興市場(chǎng)智能手機(jī)出貨比重將首超五成
智能手機(jī)市場(chǎng)需求趨緩,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言,新興國(guó)家和大陸近期拉貨保守,但依舊會(huì)有升級(jí)和換機(jī)需求;今年成長(zhǎng)力道則會(huì)來(lái)自于新興國(guó)家,雖然產(chǎn)品組合較為不利...
2017-01-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科Helio X30 736 0
魅族Pro7將發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科X30 高通呢?
據(jù)悉魅族Pro7將于二季度發(fā)布,它將采用兩塊屏幕,分別是三星A屏以及后面板的水墨屏。正面將采用5.7英寸SUPER AMOLED屏幕,擁有2K級(jí)別的分辨...
2017-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 2592 0
聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2313 0
手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科/高通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?
物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)科便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng);而高通則是推出首款10...
2017-01-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1466 0
MWC大會(huì)將至 索尼將發(fā)布4GB大內(nèi)存手機(jī)!
在G3112和G3221兩款手機(jī)被曝光后不久,索尼就宣布將在MWC大展期間召開新品發(fā)布會(huì),具體時(shí)間為2月27日,也就是MWC大展第一天。
2017-01-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科索尼mwc 713 0
把聯(lián)發(fā)科P10機(jī)型賣到3000以上,除了HTC誰(shuí)還能做到?
本來(lái)以為從元旦到春節(jié)這段時(shí)間手機(jī)品牌會(huì)消停一些,沒想到就在今天HTC這個(gè)曾經(jīng)的智能手機(jī)王者,發(fā)布了兩款新機(jī),還是全新的系列。
2017-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 817 0
魅族過(guò)年也搞事情!是聯(lián)發(fā)科還是高通?
2016年魅族在最后一個(gè)月和高通握手言和,意味著魅族以后會(huì)使用高通的處理器,而根據(jù)此前網(wǎng)友爆料的魅族2017年新品規(guī)劃看,確實(shí)會(huì)在2017年的2月份有一...
2017-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1567 0
2016年臺(tái)灣上市半導(dǎo)體公司營(yíng)收TOP50
近年,臺(tái)灣半導(dǎo)體一直被業(yè)界唱衰,盡管目前各半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)都不錯(cuò),但半導(dǎo)體行業(yè)是典型的業(yè)績(jī)波動(dòng)幅度十分劇烈的行業(yè),臺(tái)灣半導(dǎo)體稍有放松,就會(huì)被大陸半導(dǎo)體公...
2017-01-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.0萬(wàn) 0
2016 年末,高通與魅族宣布和解后,外界就曾預(yù)言,搭載高通芯片的魅族手機(jī)將會(huì)在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日,在魅族科技媒體溝通...
2017-01-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 574 0
聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩
聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片heli...
2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm制程 890 0
從聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)解讀其未來(lái)發(fā)展之路
前一段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江指出,受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素,預(yù)估第 4季營(yíng)收將為666億元~729億元之間,季減7%~ 15%,毛利率將為3...
2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 719 0
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