PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將...

2023-10-10 標(biāo)簽：玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 784 0

DELO：電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極...

2019-04-29 標(biāo)簽：電子元件封裝技術(shù)DELO 1631 0

漢高華南應(yīng)用中心兩周年！粘合劑助力手機(jī)屏占比、AI散熱探索，材料創(chuàng)新無(wú)極限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在電子行業(yè)領(lǐng)域，漢高電子粘合劑事業(yè)部服務(wù)于除去晶圓制程、IC設(shè)計(jì)之外的半導(dǎo)體封裝、模組組裝、電路板以及終端設(shè)備組裝等電子產(chǎn)...

2024-08-29 標(biāo)簽：AI散熱材料粘合劑 3182 0

DELO新型電子粘合劑促進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 DELO開(kāi)發(fā)出一款柔性電子粘合劑，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封傳感器外殼，保護(hù)圖像傳感器等器件長(zhǎng)期穩(wěn)...

2024-01-29 標(biāo)簽：圖像傳感器DELO粘合劑 461 0

PCB環(huán)氧樹(shù)脂膠粘合劑有啥作用？

PCB環(huán)氧樹(shù)脂膠粘合劑有啥作用？

2023-11-28 標(biāo)簽：PCB粘合劑 959 0

漢司科技獲數(shù)億元A輪融資，加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)投入

36氪消息，通過(guò)此次戰(zhàn)略性融資，漢司科技將加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投資，進(jìn)一步向尖端技術(shù)轉(zhuǎn)型。此外，全球布局戰(zhàn)略，歐洲研究開(kāi)發(fā)基地，德國(guó)增加對(duì)研究開(kāi)發(fā)中心投...

2023-09-26 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體粘合劑 1012 0

HBM需求猛增，TC鍵合機(jī)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

　tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后，在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場(chǎng)占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體粘合劑 2149 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用！先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國(guó)推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國(guó)東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心？華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國(guó)戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝粘合劑漢高電子 6922 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用

續(xù)投入推動(dòng)本土化創(chuàng)新，加強(qiáng)與消費(fèi)電子客戶的研發(fā)合作 中國(guó)上海—— 今日，漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在廣東省東莞市正式啟用。這是漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)...

2022-08-16 標(biāo)簽：電子產(chǎn)業(yè)粘合劑 1124 0

漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表演講

在本次峰會(huì)上，漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表《漢高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案—燒結(jié)銀技術(shù)》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學(xué)高分子...

2021-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子材料 3158 0