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標簽 > 第三代半導體
第三代半導體主要是材料的變化。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段。
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破產、并購、產能擴張減速——盤點2024年全球第三代半導體行業十大事件
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導體迎來了更大規模的應用,在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時,數據中心電源、機器人...
11月8日,據鹽城網消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發,并...
第1波嘉賓劇透!六大院士專家精彩分享:AEMIC第三代半導體及先進封裝技術創新大會暨先進半導體展
第2屆第三代半導體及先進封裝技術 創新大會暨先進半導體展 ? “芯”材料? 新領航?? 11月6-8日,深圳國際會展中心(寶安) ? ? 主辦單位 中國...
2024-09-10 標簽:第三代半導體 287 0
替代Trench MOSFET?國產SGT MOSFET產品井噴
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近幾年第三代半導體在功率器件上發光發熱,低壓消費應用上GaN器件統治充電頭市場,新能源汽車高壓平臺上SiC器件逐漸成為標配...
SiC和GaN加速上車!2029年第三代半導體全球規模如何?Yole專家揭秘
近日,在慕尼黑上海電子展的論壇上,Yole Group化合物半導體資深分析師邱柏順從行業分析的角度向現場工程師和觀眾分享了全球碳化硅與氮化鎵市場最新發展...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)去年12月,英飛凌公布了自己的OBC產品戰略路線,未來將采用SiC和GaN等第三代半導體來提高OBC功率密度,其中GaN會...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)AI技術在近年快速發展,應用領域越來越廣泛的同時,也帶來了巨大的算力需求,數據中心建設規模不斷擴大,算力芯片功率越來越高,...
2024-06-29 標簽:第三代半導體 2668 0
實現電流和控制信號分離,羅姆新型SiC封裝模塊助力實現更小型的xEV逆變器
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)憑借高頻、高壓、高效、高耐溫和低損耗的產品特性,目前第三代半導體SiC(碳化硅)器件已經成為各行業打造電氣化方案的首選,進...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)GaN作為第三代半導體,已經在消費電子電源,充電器等領域廣泛應用。GaN的高頻特性,能夠幫助縮小電源體積,同時提高轉換效率...
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