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標簽 > 移動處理器
移動處理器——是專門針對移動終端,如:筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設(shè)計的CPU,它與臺式CPU的區(qū)別在于,移動處理器的正常工作電壓一般比較低,核心較小,發(fā)熱量比臺式CPU低的多,可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè),而且耗能較低,更符合筆記本使用,但價格相對貴點。
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目前最新設(shè)計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建...
這幾年,隨著智能手機的發(fā)展,大家對各種各樣的手機技術(shù)相信都比以前有了更長足的了解,例如ARM架構(gòu)之類的概念,今天我們就ARM的構(gòu)成以及其發(f...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:前些時候,德州儀器宣布退出移動芯片領(lǐng)域,消息傳出如重磅炸彈般轟動整個移動芯片市場。至今業(yè)內(nèi)也是余震不斷,討論之聲仍舊沸沸揚揚...
11月26消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關(guān)于這些處理器的傳言,但是,英特爾一直沒有直接發(f...
英特爾錯過了轉(zhuǎn)型移動計算的時機?,F(xiàn)在它發(fā)現(xiàn)自己正處于危險的境地。隨著PC市場增速減緩和智能手機與平板在全球范圍內(nèi)日趨流行,英特爾必須...
針對全球第二大處理器IP供貨商MIPS確定將以3.5億美元出售,北京君正昨日發(fā)布公告稱,其與MIPS公司已簽訂的MIPS架構(gòu)授權(quán)等合作協(xié)議不會受本次收購....
目前,將調(diào)制解調(diào)器與移動處理器相集成已成為一股新興風潮,正如Marvell公司聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士指出的那樣,這是未來的發(fā)展趨勢...
2012-10-06 標簽:調(diào)制解調(diào)器平板電腦Marvell 1093 0
移動處理器贏家之戰(zhàn)加劇:高通霸氣,德儀穩(wěn)重,Nvidia圖變
時間進入2011年后,業(yè)界可以說是跑著奔向3G與智能手機了。據(jù)臺灣拓樸產(chǎn)研最新數(shù)據(jù),2011上半年中國大陸智能手機銷量達4...
2012中國半導體市場和產(chǎn)業(yè)分析:新能源和移動處理器
2011年對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言,是充滿考驗的一年。中國半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2010年的高速成長
前不久,Intel官方的PDF文檔已經(jīng)自曝了Ivy Bridge全部型號、規(guī)格,近日土耳其donanimhaber再次放出了一張幻燈片,而其中就明確標出...
2012-03-06 標簽:移動處理器酷睿i7Ivy Bridge 1150 0
早在今年1月初,首款搭載英特爾(Intel)處理器的智能手機聯(lián)想K800就已發(fā)布,其出色的性能引起了業(yè)界的矚目。如今,在本屆移動世界大會上,英特...
2012-02-29 標簽:移動處理器atom處理器intel atom 1194 0
此前NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)表態(tài)Tegra 3移動處理器將在今年內(nèi)支持LTE。昨日該公司正式宣布了這一消息:與瑞薩電子(前NEC半導體部門)和GC...
2012-02-24 標簽:移動處理器lte網(wǎng)絡(luò)Tegra 3 969 0
過去18個月以來,智能手機處理器戰(zhàn)火迅速延燒,不禁讓我想到當年P(guān)C處理器市場上的長期爭戰(zhàn)歷史。
全球芯片廠商戰(zhàn)火迅速延燒,移動處理器的新戰(zhàn)場
過去18個月以來,智慧手機處理器戰(zhàn)火迅速延燒,不禁讓我想到當年P(guān)C處理器市場上的長期爭戰(zhàn)歷史。
2月20日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾預計將在2月19至23日在舊金山舉行的國際固體電路會議上介紹代號為“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的雙核...
高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器,以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 標簽:高通移動處理器Snapdragon 975 0
高通(Qualcomm),在2G、3G領(lǐng)域都有非常出色的表現(xiàn),雖然在這次的平板電腦大戰(zhàn)中沒有脫穎而出,但其在高端智能手機上享有一定的市占率
什么是移動處理器 要了解何謂移動處理器之前,我們不得不弄明白什么是處理器,處理器英文全名為Central Processing Unit,即中央處理...
2010-01-23 標簽:移動處理器 1755 0
什么是移動處理器封裝 CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序,封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護
移動處理器制造工藝 制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路
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