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移動(dòng)處理器——是專門針對(duì)移動(dòng)終端,如:筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等而設(shè)計(jì)的CPU,它與臺(tái)式CPU的區(qū)別在于,移動(dòng)處理器的正常工作電壓一般比較低,核心較小,發(fā)熱量比臺(tái)式CPU低的多,可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè),而且耗能較低,更符合筆記本使用,但價(jià)格相對(duì)貴點(diǎn)。
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Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)
CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的1...
2020-01-07 標(biāo)簽:intel移動(dòng)處理器 1641 0
Dialog推出針對(duì)最新移動(dòng)處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列
該系列電源管理IC可縮小解決方案尺寸達(dá)40%,所需外部元件數(shù)比競爭方案少一半以上。
2019-09-18 標(biāo)簽:電源管理移動(dòng)處理器dialog 1256 0
AMD銳龍官微宣布,AMD50周年超級(jí)粉絲節(jié)已經(jīng)開始
近期,AMD還發(fā)布了今年的第二版專業(yè)顯卡驅(qū)動(dòng)RadeonPro Software for Enterprise19.Q2,良好地延續(xù)了每個(gè)季度一個(...
2019-05-14 標(biāo)簽:amdcpu移動(dòng)處理器 4567 0
i9-9980HK移動(dòng)處理器曝光 8核16線程主頻達(dá)2.4GHz
在CES 2019上,Intel透露,9代酷睿移動(dòng)處理器將于今年二季度上市,也就是最快4月份。
2019-02-11 標(biāo)簽:intel移動(dòng)處理器 7767 0
高通新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的更多細(xì)節(jié)
驍龍855處理器采用第四代AI人工智能引擎,提升50%算術(shù)邏輯單元可實(shí)現(xiàn)每秒鐘7萬億次的處理。另外高通并沒有采用獨(dú)立一枚神經(jīng)單元處理器,而是在Hex...
2018-12-08 標(biāo)簽:CPU移動(dòng)處理器驍龍855 4535 0
三星首次在中國展出了今年8月底推出的全球明星產(chǎn)品,即采用8K人工智能增強(qiáng)技術(shù)、峰值亮度可達(dá)4000尼特的QLED 8K系列電視。這款產(chǎn)品具備Re...
2018-11-07 標(biāo)簽:led三星電子移動(dòng)處理器 1.3萬 0
榮耀MagicBook銳龍版筆記本,搭載了核心顯卡AMD銳龍5 2500U移動(dòng)處理器
據(jù)京東商城上榮耀MagicBook銳龍觸屏版產(chǎn)品規(guī)格簡述顯示,這款產(chǎn)品配備了AMD銳龍5 2500U移動(dòng)處理器,采用全新Zen架構(gòu),14...
2018-10-15 標(biāo)簽:筆記本amd移動(dòng)處理器 1.7萬 0
【回顧往年CES】NVIDIA推出了革命性的 Tegra K1移動(dòng)處理器
NVIDIA 于北京時(shí)間1月6日在美國拉斯維加斯國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展上推出了革命性的 Tegra K1移動(dòng)處理器。Tegra K1包含一顆四核CPU和一.....
2018-06-26 標(biāo)簽:cesnvidia移動(dòng)處理器 4508 0
華碩新推出的 ZenBook Pro 15 新品,機(jī)身厚度 0.75 英寸不到,6 核處理器及輔以 GTX 1050 獨(dú)顯
英特爾 Coffee Lake 六核移動(dòng)處理器已經(jīng)將性能推升到了前所未有的地步,但其熱封裝功耗也達(dá)到了 45W 。于是許多制造商為其配備了簡單粗暴的散熱...
臺(tái)積電7nm/5nm工藝進(jìn)展,將向長壽命節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)型
據(jù)臺(tái)積電稱,相較于前一代的10nm工藝,7nm工藝有望在性能、功耗、芯片面積上都有顯著的改善,而且很可能會(huì)被用于制造業(yè)界最強(qiáng)大的移動(dòng)處理器...
2018-05-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電移動(dòng)處理器 5000 0
三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機(jī)廠商洽談手機(jī)芯片供應(yīng)事宜
有報(bào)道稱,三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機(jī)廠商洽談手機(jī)芯片供應(yīng)事宜。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
新一代移動(dòng)處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱
23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22,如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息,而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo ...
2018-05-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器 1503 0
作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的老大,英特爾這么多年來,在各大榜單中一直都是排在第一位,持續(xù)了多少年,已不記得了。
2016-12-09 標(biāo)簽:高通英特爾移動(dòng)處理器 649 0
首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相
10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(j...
2016-11-03 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器Helio X30Cortex-A73 1097 0
聯(lián)發(fā)科一季度移動(dòng)處理器全球第二 三星新一代Exynos處理器曝光
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科第一季移動(dòng)處理器市場份額達(dá)到25.2%,穩(...
2016-08-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子移動(dòng)處理器 737 0
八核甚至十核的移動(dòng)處理器幾乎可以應(yīng)對(duì)任何應(yīng)用程序的挑戰(zhàn),但是為何目前大部分的主流移動(dòng)芯片依然還在使用四核甚至是雙核的設(shè)計...
2015-09-06 標(biāo)簽:Android移動(dòng)處理器 744 0
移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn):高通、華為等誰能稱霸?
新一輪處理器大戰(zhàn)在即,這些芯片誰更值得期待,它會(huì)給我們帶來什么呢?
2015-08-25 標(biāo)簽:高通移動(dòng)處理器手機(jī)處理器 1108 0
上周,高通的驍龍 820 開始揭開了面紗,這似乎也拉開了下一代移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的序幕。
2015-08-19 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器Phone驍龍 1515 0
ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億 大客戶新增一家中國公司
雖然全世界主要的移動(dòng)處理器都使用了ARM架構(gòu),不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀,2015年Q2季度營收為 3.57億美...
2015-07-26 標(biāo)簽:處理器ARM移動(dòng)處理器 1021 0
移動(dòng)處理器新品搶先看 五巨頭混戰(zhàn)64位
2014年對(duì)于移動(dòng)處理器行業(yè)來說是平靜的一年。過去的一年中,高通Snapdragon處理器的發(fā)展趨于停滯,這系列處理器已經(jīng)在相當(dāng)長的時(s...
2014-09-15 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器Tegra驍龍810 3621 0
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