標(biāo)簽 > 硅片切割
硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。
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