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玻璃基板

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玻璃基板資訊

玻璃基板制造商N(yùn)EG預(yù)計(jì)今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn) 中國(guó)產(chǎn)能將增加5成

去年12月，玻璃基板制造商日本電氣硝子（Nippon Electric Glass ，NEG）高槻市工廠突發(fā)長(zhǎng)達(dá)5個(gè)小時(shí)的停電事故，直接導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備受...

2021-02-03 標(biāo)簽：lcd 玻璃基板 2029 0

雷曼光電PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示面板已實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)

去年10月雷曼光電聯(lián)合沃格光電正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關(guān)技術(shù)和工藝的研究并在去年...

2024-05-28 標(biāo)簽：顯示面板玻璃基板雷曼光電 1713 0

京東方披露玻璃基板及先進(jìn)封裝技術(shù)新進(jìn)展

未來半導(dǎo)體于10月25日發(fā)布消息，在芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長(zhǎng)車春城透露了京東方（BOE）在先進(jìn)玻璃基板技術(shù)方...

2024-10-28 標(biāo)簽：京東方封裝玻璃基板 1522 0

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1391 0

英特爾計(jì)劃十年后推出石英玻璃基板

3D IC 堆疊的重要挑戰(zhàn)之一是由于 CTE 不匹配而導(dǎo)致的可靠性，而玻璃提供了一個(gè)極好的機(jī)會(huì)來管理 3D-IC 堆疊的翹曲，同時(shí)優(yōu)化 CTE。

2023-05-24 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)玻璃基板 1375 0

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競(jìng)爭(zhēng)新節(jié)點(diǎn)？

來源：EEPW，謝謝編輯：感知芯視界 Link 根據(jù)最新市場(chǎng)消息。蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 1342 0

英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單一封裝萬億晶體管

英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)...

2023-09-20 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1329 0

英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破，可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時(shí)更省電、...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1291 0

維信諾與合肥市政府簽訂合作協(xié)議，推動(dòng)第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目開展

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，維信諾8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目將落戶合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，預(yù)計(jì)總投資額達(dá)550億元人民幣，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每月3.2萬片2290mm...

2024-05-29 標(biāo)簽：AMOLED 玻璃基板維信諾 1165 0

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

后摩爾時(shí)代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板新材料 1068 0

2024年初，康寧大猩猩玻璃將在重慶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，此次重慶兩江新區(qū)的宣布標(biāo)志著康寧抗損蓋板玻璃實(shí)現(xiàn)了本土化生產(chǎn)。康寧大猩猩玻璃的副總裁兼總經(jīng)理大衛(wèi)·貝拉斯克斯表示，此熔爐點(diǎn)火不僅僅是為量產(chǎn)進(jìn)行的...

2023-12-19 標(biāo)簽：消費(fèi)電子玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈 1064 0

玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

人工智能對(duì)高性能、可持續(xù)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

2024-11-24 標(biāo)簽：工藝玻璃基板 1037 0

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃：重新定義芯片封裝，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。在本周于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾摩爾定律 1020 0

今日看點(diǎn)丨首批小米汽車 SU7 開始交付；蘋果積極押注玻璃基板

1. 英特爾披露芯片制造部門運(yùn)營(yíng)虧損 70 億美元 ? 4月 2 日，英特爾周二披露其代工業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)虧損加深，這對(duì)芯片制造商來說是一個(gè)打擊，因?yàn)樵摴驹噲D...

2024-04-03 標(biāo)簽：蘋果玻璃基板小米汽車 1006 0

玻璃基板對(duì)于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機(jī)基板（在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的...

2023-12-07 標(biāo)簽：玻璃基板多芯片封裝 945 0

佳能2024年將發(fā)布第六代玻璃基板FPD曝光設(shè)備新品MPAsp-E100

據(jù)悉，此款設(shè)備采用投影光學(xué)系統(tǒng)，具備高達(dá) 1.5μm 的分辨率以及擴(kuò)大近 1.2 倍的曝光幅面，有助于提高生產(chǎn)效率。該投影光學(xué)系統(tǒng)曾應(yīng)用于“MPAsp-...

2024-05-28 標(biāo)簽：面板佳能玻璃基板 903 0

御微首臺(tái)掩模基板缺陷檢測(cè)儀 Halo-100順利交付

5月12日，皖江經(jīng)濟(jì)帶核心城市合肥的邊界上，御微首臺(tái)掩模基板缺陷檢測(cè)產(chǎn)品Halo-100正式裝車，準(zhǔn)備運(yùn)輸交付給國(guó)內(nèi)頂尖掩模工廠。

2024-05-15 標(biāo)簽：玻璃基板掩模軟件系統(tǒng) 882 0

英特爾著眼玻璃基板，載板業(yè)界：量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

但是，臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板 PCB 879 0

Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

　據(jù)美國(guó)商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》中...

2024-05-27 標(biāo)簽：玻璃基板 HPC 半導(dǎo)體設(shè)備 844 0

三星與康寧成立合資企業(yè) 生產(chǎn)OLED玻璃基板

北京時(shí)間2月2日晚間消息，三星已經(jīng)與康寧共同成立了一家合資企業(yè)，生產(chǎn)一系列新的特種玻璃基板，用于新款OLED產(chǎn)品。

2012-02-03 標(biāo)簽：OLED 三星電子玻璃基板 832 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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