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標簽 > 玻璃基板
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臺廠建立E-Core System大聯盟:引領玻璃基板技術進入量產時代
來源:未來半導體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會,并發起“E-Core System”計劃(...
臺積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競爭,首批芯片最快有望 2025 年投產
來源:IT之家 近日DigiTimes發布博文,表示在英偉達的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基...
近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,...
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩...
在全球半導體材料領域,一場由技術創新引領的產業變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展:其位于美國佐治亞州的Absol...
在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅...
在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導體行業的領軍者,不斷推動著技術創新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預計將在2026年至2030年之間...
電子發燒友網報道(文/李寧遠)先進封裝與先進制程工藝是推動半導體行業進步的關鍵技術,尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節點微縮減緩的行業形勢下,先進封...
維信諾與合肥市政府簽訂合作協議,推動第8.6代AMOLED生產線項目開展
根據協議內容,維信諾8.6代AMOLED生產線項目將落戶合肥新站高新技術產業開發區,預計總投資額達550億元人民幣,設計產能為每月3.2萬片2290mm...
雷曼光電PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板已實現小批量試產
去年10月雷曼光電聯合沃格光電正式發布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。 雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關技術和工藝的研究并在去年...
佳能2024年將發布第六代玻璃基板FPD曝光設備新品MPAsp-E100
據悉,此款設備采用投影光學系統,具備高達 1.5μm 的分辨率以及擴大近 1.2 倍的曝光幅面,有助于提高生產效率。該投影光學系統曾應用于“MPAsp-...
據美國商務部5月27日宣布,其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協議細節。該備忘錄顯示,Absolics或能從美國《芯片與科學法案》中...
買臺積電都嫌貴的光刻機,大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)此前,臺積電高級副總裁張曉強在技術研討會上表示,“ASML最新的高數值孔徑極紫外光刻機(high-NA EUV)價格實在太...
美商務部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導體制造能力
美國商務部透露,將于2022年向半導體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達12萬平方英尺的新工廠,為美國本土半導體...
盡管如此,英特爾在近期公布的報告中表示,新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據悉,英特爾預計在2024年第二季度的收入仍將穩定在1...
來源:EEPW,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 根據最新市場消息。蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發,以提供更好散熱性能,使芯片在...
5月12日,皖江經濟帶核心城市合肥的邊界上,御微首臺掩模基板缺陷檢測產品Halo-100正式裝車,準備運輸交付給國內頂尖掩模工廠。
相較于傳統的有機基板,玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優勢,能有效減少芯片厚度。同時,其獨特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術得以實現,特別適...
8.6代OLED生產線以大于等于2250x2600mm的玻璃基板為載體,較當前5、6代生產線更注重中等尺寸OLED面板的優化與升級,有望提升生產效率。
然而,此次韓媒的報道進一步揭示了三星內部各部門之間的矛盾與問題。報道指出,盡管SDC在屏幕處理領域擁有豐富的專利和經驗,卻未能與MX部門就OLEDoS技...
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