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焊盤資訊

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)？計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識點(diǎn)

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)焊盤過孔 304 0

焊盤差不多的連接器，阻抗能有多大差異?

連接器管腳對阻抗的影響

2024-12-02 標(biāo)簽：連接器阻抗焊盤 190 0

BGA封裝的測試與驗(yàn)證方法

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而，由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn)，BGA封裝的測試與驗(yàn)證變得尤為重要...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路電子技術(shù)BGA封裝 624 0

一篇“從入門到上手”的PCB設(shè)計(jì)教程

這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設(shè)計(jì)教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設(shè)計(jì)。

2024-11-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤 Altium Designer 623 0

如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝

大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都...

2024-10-16 標(biāo)簽：封裝焊盤 197 0

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，...

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝 CSP 焊盤 990 0

SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良的有效方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中，為了避免導(dǎo)通孔與焊盤連接不良，需...

2024-08-16 標(biāo)簽：smt 焊盤貼片加工 348 0

轉(zhuǎn)移效率和回流曲線對印刷錫膏的影響?

隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷，可...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片焊盤 301 0

大研科技激光錫球焊接：微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新

大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案，滿足了微電子行業(yè)對微型化和高性能的不斷追求，推動了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。

2024-07-16 標(biāo)簽：激光封裝焊接 2719 0

CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝

為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器（2024年6月4日，英國劍橋訊）無...

2024-06-04 標(biāo)簽：封裝服務(wù)器 GaN 692 0

pcb組成部分：探尋電子產(chǎn)品神秘內(nèi)核

PCB電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的組件，它承載并連接各種電子元件，從而實(shí)現(xiàn)電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎？來聽捷多邦小編為您解答...

2024-05-07 標(biāo)簽：基板焊盤 PCB 409 0

SMT貼片焊盤設(shè)計(jì)要求

SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與焊盤的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形...

2024-04-08 標(biāo)簽：焊盤 smt貼片 PCB 1130 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)有什么要求？PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BG...

2024-03-03 標(biāo)簽：PCB 定位 BGA 1489 0

剖析盤中孔對空洞的影響

在PCB設(shè)計(jì)中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in ...

2024-07-05 標(biāo)簽：焊接 BGA 焊盤 492 0

一文帶你了解紅墨水實(shí)驗(yàn)！

一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCB BGA 焊盤 2237 0

過孔能否打在焊盤上？

在PCB設(shè)計(jì)中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和設(shè)計(jì)要求來決定。如果是在個(gè)人DIY的情況下，將過孔打在焊盤上可能不會產(chǎn)生太大問題。然而，如...

2024-01-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤過孔 2517 0

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什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區(qū)分呢？噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術(shù)，它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個(gè)錫層，以便與其他元器件...

2024-01-17 標(biāo)簽：電路板焊盤 2144 0

淺談錫膏的潤濕性

錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...

2024-01-15 標(biāo)簽：芯片封裝錫膏 1036 0

鋁質(zhì)焊盤的鍵合工藝

共讀好書姚友誼吳琪陽微胡蓉姚遠(yuǎn)建（成都西科微波通訊有限公司）摘要：從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易發(fā)生欠鍵合和過鍵合的故障現(xiàn)象著手，就鋁焊盤上幾種常見...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片焊盤鍵合 933 0

什么是點(diǎn)膠錫膏？

點(diǎn)膠錫膏是一種充裝在針筒內(nèi)，通過點(diǎn)膠針頭，接觸焊盤而點(diǎn)膠釋放基板焊盤上的錫膏。由于工藝方式不同，點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因...

2024-01-12 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤 553 0

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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