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標簽 > 熱分析
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IPC-2152 與 IPC-2221:哪種標準適合用于 PCB 熱分析
數十年來,IPC一直在與業內專業人士合作,制定有關PCB設計和制造的綜合標準。在大多數情況下,這些努力都取得了成效,而且在這些標準小組的參與者中形成了一...
五大材料熱性能分析方法(TG,TMA,DSC,DMA,DETA)
根據國際熱分析協會(ICTA)的歸納和分類,目前的熱分析方法共分為九類十七種,常用的熱分析方法包括熱重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態熱機...
隨著電子產品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高,熱管理環境的相關問題也愈發嚴峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個系統都會受其制約。
簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度,復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。
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