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標(biāo)簽 > 混合集成電路

混合集成電路

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混合集成電路技術(shù)

單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別

單片集成電路(Monolithic Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)和混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit,...

2024-09-20 標(biāo)簽:單片集成電路電子電路半導(dǎo)體芯片 1849 0

解決方案|模擬/混合IC集成電路自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)NSAT-2000

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模擬/混合集成電路自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)主要是指針對(duì)以模擬信號(hào)電路、混合信號(hào)電路(以模擬為主,數(shù)字為輔)為主的集成電路測(cè)試而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),被測(cè)電路主要包括電...

2023-01-13 標(biāo)簽:放大器測(cè)試系統(tǒng)混合集成電路 1998 0

如何提高混合集成電路的電磁兼容性

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電磁兼容是指電子設(shè)備和電源在一定的電磁干擾環(huán)境下正常可靠工作的能力,同時(shí)也是電子設(shè)備和電源限制自身產(chǎn)生電磁干擾和避免干擾周圍其它電子設(shè)備的能力。 ...

2019-07-25 標(biāo)簽:電磁兼容性混合集成電路 1229 0

混合集成電路的電磁干擾產(chǎn)生的原因分析

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混合集成電路設(shè)計(jì)中存在的電磁干擾有:傳導(dǎo)干擾、串音干擾以及輻射干擾。在解決EMI問(wèn)題時(shí),首先應(yīng)確定發(fā)射源的耦合途徑是傳導(dǎo)的、輻射的,還是串音。如果一個(gè)高...

2019-05-27 標(biāo)簽:電磁干擾電磁兼容設(shè)計(jì)混合集成電路 1787 0

混合集成電路的電磁干擾產(chǎn)生原因及解決方案

(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或...

2019-06-20 標(biāo)簽:emiemc電磁干擾 4174 0

混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因分析

電磁兼容是指電子設(shè)備和電源在一定的電磁干擾環(huán)境下正常可靠工作的能力,同時(shí)也是電子設(shè)備和電源限制自身產(chǎn)生電磁干擾和避免干擾周圍其它電子設(shè)備的能力。 ...

2019-03-27 標(biāo)簽:emi電磁干擾混合集成電路 1578 0

混合集成電路綜述

由半導(dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路混合集成電路 1564 0

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混合集成電路資訊

混合集成電路的概念、特點(diǎn)及種類

漢芯國(guó)科將為大家?guī)?lái)混合集成電路的相關(guān)報(bào)道,主要內(nèi)容在于介紹什么是混合集成電路、混合集成電路的特點(diǎn)、混合集成電路的種類以及混合集成電路的基本工藝。如果你...

2022-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體混合集成電路漢芯國(guó)科 6636 0

什么是多組件芯片(MCM)

MCM是在混合集成電路(HIC)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高端電子產(chǎn)品,它將多個(gè)VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一殼體內(nèi),屬于高級(jí)...

2020-03-10 標(biāo)簽:芯片VLSIMCM 5560 0

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混合集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)

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