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標簽 > 格羅方德半導體
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格羅方德半導體聯(lián)合安謀開展3D堆棧芯片開發(fā)
互聯(lián)網(wǎng)GF的12LP工藝上的Arm互連技術可實現(xiàn)高性能和低延遲,同時為AI,云計算和移動SoC中的多核設計增加帶寬
格羅方德半導體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM
格羅方德半導體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個多節(jié)點FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領先地位。新一代1...
格羅方德半導體加強亞太地區(qū)業(yè)務,新加坡區(qū)域總部斬獲殊榮
全球領先的半導體制造技術廠商格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,其子公司新加坡格羅方德半導體公司(GLOBALFOUNDRIES ...
2015-12-08 標簽:格羅方德半導體 1614 0
2015年7月2日:格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,公司已完成對IBM微電子業(yè)務的收購。此項交易為公司增添差異化技術、世界一流...
2015-07-02 標簽:IBM物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù) 1323 0
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