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XY6739CW 4G 核心板—基于聯發科 MT6739 平臺
XY6739CW 4G 核心板采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定運行, 尺寸僅為40mm x 50mm x 2....
XY6877ZA 5G AI核心板—基于聯發科MT6877(天璣900)平臺
XY6877ZA 5G AI ?核心板,擁有高端5G芯片,旗艦級大核。采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃ 環境下7x24小時穩定運行,...
XY6833ZA 5G AI核心板—基于聯發科MT6833(天璣700)平臺
XY6833ZA 5G AI ?核心板,非凡性能與連接,采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行,尺寸僅為45m...
XY618 4G 核心板—基于紫光展銳T618(虎賁T618)平臺
XY618 4G ?核心板,新一代LTE移動芯片平臺,采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行,尺寸僅為40mm...
XY610 4G 核心板—基于紫光展銳T610(虎賁T610)平臺
XY610 4G ?核心板 新一代LTE移動芯片平臺,采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行,尺寸僅為40mm...
XY310 4G 核心板—紫光展銳T310(虎賁T310)平臺
新一代LTE移動芯片平臺XY310 4G ?核心板,它采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行,尺寸僅為40mm...
速速報名| 米爾將精彩亮相2023 STM32中國峰會暨粉絲狂歡節
STM32峰會已成功舉辦五屆,第六屆將于今年5月12日-13日在深圳重磅回歸!往年,米爾電子都作為官方合作伙伴,出席演講并展出公司配套的核心板和開發板。...
XY6785CD 4G 核心板基于聯發科MT6785(Helio G95)平臺,沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定 ...
安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板,集成芯片、存儲器和功放器件等,并提供標準接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路,Camera 電路,USB 電...
米爾發布新品!STM32MP135核心板又一款入門級嵌入式開發平臺!
自2007年意法半導體(ST)推出STM32首款Cortex-M內核 MCU,十幾年來,ST在MCU領域的發展是飛速向前的。而2019年ST發布了全新的...
“自主可控”被評為2022第一財經年度十大熱詞,充分自主創新,信息安全,已成為每個企業面臨的重要命題。金其利推出的瑞芯微RK3588核心板,已成為工控領...
“自主可控”被評為2022第一財經年度十大熱詞,充分自主創新,信息安全,已成為每個企業面臨的重要命題。金其利最新推出的全國產核心板KK-RK3588CS...
《XY6877ZA 5G AI核心板》性能全開賦能物聯網新時代!
《XY6877ZA 5G AI核心板》是基于聯發科MT6877(天璣900)平臺所研發出的5G全網通核心板。高端5G芯片,并擁有旗艦級大核的它,采用沉金...
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