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標(biāo)簽 > 核心板
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智慧燈桿是集照明、視頻監(jiān)控、交通管理、環(huán)境監(jiān)測(cè)、通信等多功能于一體的新型信息基礎(chǔ)設(shè)施,是構(gòu)建新型智慧城市的重要載體。5G的普及,為智慧燈桿發(fā)展創(chuàng)造了新機(jī)...
基于米爾MYC-C8MMX 核心板在智慧公交站的應(yīng)用
米爾的MYC-C8MMX核心板,搭載NXPi.MX8MMini處理器,主頻高達(dá)1.8GHz高效賦能智慧公交場(chǎng)站中的高清視頻、音頻等應(yīng)用。公交作為一個(gè)城市...
2021-10-18 標(biāo)簽:核心板 2369 0
車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)工業(yè)CPU平臺(tái),米爾MYC-YT507開(kāi)發(fā)板等你體驗(yàn)
近些年,國(guó)產(chǎn)芯片蒸蒸日上近日,米爾震撼發(fā)布了基于全志車規(guī)級(jí)處理器T507而開(kāi)發(fā)采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)CPU平臺(tái)的MYC-YT507核心板及開(kāi)發(fā)板為了回饋廣大米爾粉...
2022-06-10 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)板核心板 1183 0
基于瑞芯微國(guó)產(chǎn)RK3399處理器設(shè)計(jì),集成2顆1.8GHz ARM Cortex-A72內(nèi)核、4顆1.4GHz ARM Cortex-A53內(nèi)核,64位...
2022-06-06 標(biāo)簽:arm嵌入式開(kāi)發(fā)核心板 1148 0
隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的項(xiàng)目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大...
迅為i.MX8MM 核心板引腳說(shuō)明(按功能劃分)
迅為i.MX8MM 核心板引腳說(shuō)明(按功能劃分)
2021-12-28 標(biāo)簽:核心板imx8i.MX8MM 核心板 1512 0
2021 ST研討會(huì),米爾電子攜STM32MP1系列核心板精彩亮相
2021年12月,2021STM32全國(guó)巡回研討會(huì)在全國(guó)各地開(kāi)幕,走進(jìn)全國(guó)9個(gè)城市,探討基于STM32在人工智能、計(jì)算能力、無(wú)線連接、功耗、安全和性能的...
2022-01-07 標(biāo)簽:核心板 3550 0
香蕉派 BPI-M2 Ultra的縮小版-CoM-X40I核心板
香蕉派 BPI-M2 Ultra是業(yè)內(nèi)大名鼎鼎的單板計(jì)算機(jī),它采用全志 R40/A40I芯片開(kāi)發(fā),支持板載Wifi與藍(lán)牙,支持SATA接口,可以直接接硬...
2022-05-27 標(biāo)簽:核心板 896 0
國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)6核Cortex-A55-芯馳X9
Cortex-A55核心板|X9六核?基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能處理器設(shè)計(jì),集成Cortex-R5安全島(實(shí)時(shí)硬核),支持PCIe3.0...
2022-04-12 標(biāo)簽:ARM開(kāi)發(fā)核心板車規(guī)級(jí)芯片 1517 0
《XY6761CA 4G 核心板》是新移科技有限公司研發(fā)的一款高端4G全網(wǎng)通智能模塊,搭載了Android9.0操作系統(tǒng),具有功能強(qiáng)大,性能強(qiáng)勁等特征,...
米爾上新!芯馳D9多核Cortex-A55核心板,國(guó)產(chǎn)高安全性車規(guī)級(jí)平臺(tái)
隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)芯片的需求越來(lái)越大,中國(guó)芯片行業(yè)自20世紀(jì)80年代開(kāi)始起步,經(jīng)過(guò)近40年的努力,也進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代,芯片國(guó)產(chǎn)化乃未來(lái)發(fā)展...
XY6785CD 4G 核心板 — 基于聯(lián)發(fā)科MT6785(Helio G95)平臺(tái)
XY6785CD 4G ?核心板,采用臺(tái)積電 12 nm FinFET 制程工藝,2*A76+6*A55架構(gòu),搭載 Android 12.0、13.0操...
2023-06-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G接口 1028 0
XY6765CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6765(曦力 P35)平臺(tái)
XY6765CA 4G ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸40mm*50mm*2.8mm,可...
2023-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 1223 0
安卓智能模塊開(kāi)發(fā)評(píng)估套件—4G/5G全系列
安卓智能模塊開(kāi)發(fā)評(píng)估套件(XY001)開(kāi)發(fā)板是新移科技獨(dú)立研發(fā),采用了副板架在底板的配套方式,支 持更換不同平臺(tái)核心板的副板就能直接完成對(duì)某個(gè)平臺(tái)核心板...
XY450 4G 核心板—基于高通 SDM450 平臺(tái)
? ? ? XY450 4G 核心板采用臺(tái)積電 14 nm FinFET 制程工藝,8* Cortex-A53架構(gòu),搭載Android ?9.0操作系統(tǒng)...
XY6853ZA 5G AI核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6853(天璣720)平臺(tái)
XY6853ZA 5G AI ?核心板采用臺(tái)積電 7nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架構(gòu),搭載Androi...
XY8788WA-F 4G AI核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT8788(I500P)平臺(tái)
XY8788WA-F 4G AI ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行, 尺寸僅40.5*50.5*2...
XY6762CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺(tái)
XY6762CA 4G核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40.0*50.0*2.8mm,可...
XY6761CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6761(曦力 A22)平臺(tái)
XY6761CA 4G ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃~+70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40*50*2.8mm,可嵌...
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