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晶圓測試

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晶圓測試技術(shù)

一文看懂晶圓測試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保...

2025-01-23 標簽：測試晶圓晶圓測試 962 0

芯片測試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計師會進行設(shè)計驗證，以確保芯片的設(shè)計滿足規(guī)格要求。這包括功能驗證、時序驗證和電氣驗證等，確保芯片在理論設(shè)計上沒有問題。

2024-05-08 標簽：芯片測試晶圓測試 2418 0

LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測...

2023-05-26 標簽：半導(dǎo)體晶圓 LTCC 1507 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5011 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當我們細看已完成的晶圓...

2023-05-11 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計晶圓測試 2912 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

2023-05-08 標簽：LTCC 晶圓測試陶瓷基板 1752 0

高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項

高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。

2023-03-27 標簽：晶圓探針探針卡 2567 0

芯片中的CP測試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。

2022-07-12 標簽：芯片封裝 CP 1.8萬 0

MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試淺析

本文將從MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試這兩個層面，淺析了目前現(xiàn)狀及問題，提出了一些有待商榷的解決辦法。

2016-10-25 標簽：MEMS傳感器晶圓測試 6581 0

降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)

STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過一個驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動，從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性，是目前全世界最...

2013-02-27 標簽：MEMS 晶圓測試 2130 1

晶圓測試帖子

177

集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt

標簽：測試晶圓晶圓測試 60265 177

什么是晶圓測試？怎樣進行晶圓測試？

標簽：測試晶圓晶圓測試 35908 18

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晶圓測試資訊

華工科技旗下華工激光榮獲“金耀激光新產(chǎn)品獎”

3月10日晚，"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測試探針卡智能裝備從數(shù)百項尖端技術(shù)中脫穎而出，獲...

2025-03-13 標簽：半導(dǎo)體晶圓測試華工激光 220 0

晶圓測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，...

2025-02-17 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓測試 263 0

京元電資本支出大增，專注AI芯片測試

晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣，較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了...

2024-08-10 標簽：京元電晶圓測試 AI芯片 1271 0

Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測試廠，押注半導(dǎo)體需求翻倍

微電子解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Melexis宣布了一項重大投資計劃，斥資約7000萬歐元（約合7600萬美元）在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...

2024-07-19 標簽：半導(dǎo)體 Melexis 晶圓測試 1397 0

Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張

2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來...

2024-07-12 標簽：晶圓測試 618 0

Melexis馬來西亞晶圓測試基地圓滿落成

邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影...

2024-07-11 標簽：集成電路半導(dǎo)體 Melexis 863 0

AI ASIC芯片帶動封測與載板需求，臺廠打入供應(yīng)鏈

在晶圓測試領(lǐng)域，京元電在gpu芯片測試領(lǐng)域的市場占有率較高，成為美國ai芯片工廠的主要測試伙伴，最快將從明年開始在ai asic芯片測試領(lǐng)域逐漸擴大規(guī)模...

2023-12-07 標簽：晶圓測試 GPU芯片 AI芯片 1085 0

如何破解芯片量產(chǎn)測試難題，促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

完美的量產(chǎn)測試設(shè)計方案應(yīng)具備的特點是能篩出所有的不良品，讓所有的好品通過測試，提高產(chǎn)品良率，提供有用的測試失敗信息，測試時間最短，并測數(shù)最高，量產(chǎn)維護更...

2023-11-20 標簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓測試 1906 0

從晶圓測試角度來看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

由于測試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個小芯片對復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...

2022-12-23 標簽：芯片晶圓測試 chiplet 1036 0

低溫晶圓測試正在升溫——低溫測試儀

近年來，晶片上超導(dǎo)材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體在低溫下的使用迅速增長。我們憑借無與倫比的強大功能組合，在高通量低溫晶圓測試中處于領(lǐng)先地位近年來，在低...

2022-07-07 標簽：傳感器晶圓測試 1247 0

晶圓測試數(shù)據(jù)手冊

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