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標簽 > 晶圓測試
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在開始量產(chǎn)之前,芯片設(shè)計師會進行設(shè)計驗證,以確保芯片的設(shè)計滿足規(guī)格要求。這包括功能驗證、時序驗證和電氣驗證等,確保芯片在理論設(shè)計上沒有問題。
精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬,可以達到-55℃~850℃,熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...
2023-05-19 標簽:晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5011 0
制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步,就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片(Chip)。然后,再將芯片制作成晶圓(Wafer)。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成,當我們細看已完成的晶圓...
半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具,它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進行分析,是芯片、晶圓測試世界中的神器。
降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)
STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)(DST),通過一個驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動,從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性,是目前全世界最...
3月10日晚,"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行,華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測試探針卡智能裝備從數(shù)百項尖端技術(shù)中脫穎而出,獲...
隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高,對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用,到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM),...
晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策,董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣,較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍,這一數(shù)字也創(chuàng)下了...
Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測試廠,押注半導(dǎo)體需求翻倍
微電子解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Melexis宣布了一項重大投資計劃,斥資約7000萬歐元(約合7600萬美元)在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...
Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成,實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張
2024年07月10日,馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來...
2024-07-12 標簽:晶圓測試 618 0
邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng),也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影...
AI ASIC芯片帶動封測與載板需求,臺廠打入供應(yīng)鏈
在晶圓測試領(lǐng)域,京元電在gpu芯片測試領(lǐng)域的市場占有率較高,成為美國ai芯片工廠的主要測試伙伴,最快將從明年開始在ai asic芯片測試領(lǐng)域逐漸擴大規(guī)模...
如何破解芯片量產(chǎn)測試難題,促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
完美的量產(chǎn)測試設(shè)計方案應(yīng)具備的特點是能篩出所有的不良品,讓所有的好品通過測試,提高產(chǎn)品良率,提供有用的測試失敗信息,測試時間最短,并測數(shù)最高,量產(chǎn)維護更...
2023-11-20 標簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓測試 1906 0
從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?
由于測試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...
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