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標(biāo)簽 > 散熱
散熱的方式有輻射散熱,傳導(dǎo)散熱,對流散熱,蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量,隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí),全部熱量的90%由皮膚散出,因此皮膚是人體散熱的主要部位。
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為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...
2023-11-20 標(biāo)簽:散熱半導(dǎo)體封裝 500 0
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn),除此之外,封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...
同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的zui好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散...
磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對散熱性能的考慮
選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮 引言 當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展,另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn),使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之...
電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片
隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件的總功率密度急劇增加,而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對電子元器件的性能產(chǎn)生...
半磚模塊電源的散熱設(shè)計(jì) 1、引言 DC-DC模塊電源是利用先進(jìn)的制造工藝構(gòu)成一個(gè)整體的、結(jié)構(gòu)緊湊的、體積小的高質(zhì)量穩(wěn)壓電源。因模塊電源使用簡單,構(gòu)成系統(tǒng)...
1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生,要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能,就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度,要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)...
智能手機(jī)發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重,手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時(shí)有發(fā)生,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小,功率密度快速增...
電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容
本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容,希望對大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...
2024-12-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品仿真建模 176 0
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