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標(biāo)簽 > 散熱
散熱的方式有輻射散熱，傳導(dǎo)散熱，對(duì)流散熱，蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。
散熱的方式有輻射散熱，傳導(dǎo)散熱，對(duì)流散熱，蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。
散熱的方式有輻射散熱，傳導(dǎo)散熱，對(duì)流散熱，蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。
吸流散熱
吸流散熱技術(shù)是在傳統(tǒng)散熱技術(shù)傳導(dǎo)散熱、對(duì)流散熱基礎(chǔ)上衍生而來，安防領(lǐng)域中，比如喬安科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)不懈努力研發(fā)出來，吸流散熱技術(shù)應(yīng)用在安防監(jiān)控設(shè)備散熱上，提升設(shè)備的工作性能及穩(wěn)定性。這種方式發(fā)散的熱量取決于機(jī)身溫度與接觸物體之間的溫度差、接觸面積，以及與機(jī)身接觸的物體的導(dǎo)熱性能來散熱，并結(jié)合對(duì)流散熱技術(shù)，將機(jī)身上導(dǎo)熱出來的熱量通過氣體流動(dòng)進(jìn)行熱量交換。通過對(duì)流散熱的熱量多少，取決于機(jī)身與周圍環(huán)境之間的溫度差和機(jī)體的有效散熱面積外，受風(fēng)速的影響較大。風(fēng)速越大，散熱量就越多；相反，風(fēng)速越小，散熱量也越少［1］。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去，而喬安科技在安防領(lǐng)域創(chuàng)造QA方案將機(jī)身前蓋與燈板緊密接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)的特點(diǎn)，快速的將模組上運(yùn)行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與前蓋鋁塊散熱之間與之緊密結(jié)合，使大量熱能快速的擴(kuò)散到鋁合金機(jī)身上而被氣體的流動(dòng)而帶走 結(jié)合燈板，前蓋開孔技術(shù)，為燈板，模組散熱提供空曠的空間，以保證設(shè)備有足夠的空間實(shí)現(xiàn)空氣對(duì)流，有效的保證了攝像機(jī)在日常環(huán)境中工作。
輻射散熱
輻射散熱（thermal radiation）是指人體以熱射線的形式將體熱傳給外 界較冷物質(zhì)的一種散熱方式。人體在21℃的環(huán)境中，在裸體情況下，約有60%的熱量是通過輻射方式發(fā)散的。輻射散熱量的多少主要取決于皮膚與周圍環(huán)境之間的溫度差，當(dāng)皮膚溫度髙于環(huán)境溫度時(shí)，溫度差越大，散熱量就越多。反之，若環(huán)境溫度高于皮膚溫度，則 機(jī)體不僅不能散熱，反將吸收周圍環(huán)境中的熱量。此外，輻射散熱還取決于機(jī)體的有效散 熱面積，有效散熱面積越大，散熱里就越多。由于四肢的表面積較大，因而在輻射散熱中 起重要作用。
半磚模塊電源的散熱設(shè)計(jì) 1、引言 DC-DC模塊電源是利用先進(jìn)的制造工藝構(gòu)成一個(gè)整體的、結(jié)構(gòu)緊湊的、體積小的高質(zhì)量穩(wěn)壓電源。因模塊電源使用簡單，構(gòu)成系統(tǒng)...
1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)...
電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容
本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容，希望對(duì)大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...
2024-12-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品仿真建模 175 0
磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對(duì)散熱性能的考慮
選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮 引言 當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn)，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之...
電源設(shè)計(jì)之對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí)
電源熱設(shè)計(jì)之--對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí) 之前做了這么多電源還有高頻機(jī)，我一直沒有想過如何設(shè)計(jì)散熱，或者說怎么樣的散熱設(shè)計(jì)才不會(huì)讓芯片過溫而損壞。對(duì)于發(fā)熱元件，散熱...
電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片
隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生...
智能手機(jī)發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重，手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增...
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn)，除此之外，封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...
陶瓷墊片 是一種高導(dǎo)熱性能的材料，主要由氧化鋁組成（氧化鋁含量高達(dá)96%以上），外觀呈純白色，質(zhì)地堅(jiān)硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它...
5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果...
TPL7407L提高了外圍驅(qū)動(dòng)的散熱和能效立即下載
類別：電子資料 2024-10-08 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)能效散熱
中文版:優(yōu)化TPS546xx的散熱性能布局立即下載
類別：電子資料 2024-09-26 標(biāo)簽：散熱同步降壓穩(wěn)壓器
功率放大器是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，它們將微弱的信號(hào)放大到足夠的功率以驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器或其他負(fù)載。然而，功率放大器在放大信號(hào)的同時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。...
解析GaN器件金剛石近結(jié)散熱技術(shù)：鍵合、生長、鈍化生長
在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領(lǐng)域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內(nèi)部的熱積累問題日益嚴(yán)重，成...
暴力風(fēng)扇方案：高轉(zhuǎn)速強(qiáng)勁風(fēng)力無刷風(fēng)扇方案
在當(dāng)今科技高速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備的性能不斷提升，散熱問題也日益成為關(guān)注的焦點(diǎn)。而 13w 高轉(zhuǎn)速暴力風(fēng)扇方案的出現(xiàn)，為解決各種設(shè)備的散熱難題提供了強(qiáng)大...
2024-12-30 標(biāo)簽：散熱無刷直流電機(jī) 252 0
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備性能不斷攀升，散熱問題愈發(fā)成為制約設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行和性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。為滿足這一迫切市場(chǎng)需求，我們投入大量科研力量，經(jīng)過...
Celsius EC Solver：對(duì)電子系統(tǒng)散熱性能進(jìn)行準(zhǔn)確快速分析
Cadence Celsius EC Solver 是一款電子產(chǎn)品散熱仿真軟件，用于對(duì)電子系統(tǒng)散熱性能進(jìn)行準(zhǔn)確快速的分析。借助 Celsius EC S...
流場(chǎng)調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向：三維堆疊芯片高效散熱新方案
01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質(zhì)異構(gòu)集成方向發(fā)展，器件內(nèi)部面臨熱流密度攀升、熱源空間離散分布等難題，散熱已成為阻礙高性能電子器件發(fā)...
常見散熱材料的優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景
常見的散熱材料包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱膠帶和導(dǎo)熱石墨片等。以下是這些材料的定義、優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景的概述： 1.導(dǎo)...
隨著電子器件功率密度的不斷提升，尤其是在5G通信、電動(dòng)汽車、高功率激光器、雷達(dá)和航空航天等領(lǐng)域，對(duì)高效散熱解決方案的需求日益迫切。金剛石多晶材料憑借其超...
摘要 動(dòng)力電池是新能源汽車的核心部件之一，其可靠性、安全性等性能影響著新能源汽車的發(fā)展，電池?zé)峁芾碓陔妱?dòng)汽車領(lǐng)域中的重要性不言而喻。 文章在傳統(tǒng)電池?zé)峁?..
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