標簽 > 微組裝工藝
微組裝工藝是微組裝工藝技術的物化載體，是將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進行高密度互連，構成三維立體結構的高密度、多功能模塊化電子產品的一種先進電氣互聯(lián)技術，在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業(yè)得到了越來越廣泛的應用。
關注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
