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標(biāo)簽 > 應(yīng)用材料公司
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全新微縮之旅:延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用
美國時(shí)間4月21日,應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間,我們重點(diǎn)討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度,芯片制造商正在尋求互補(bǔ)的兩條道路。其一...
2022-05-17 標(biāo)簽:摩爾定律設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用材料公司 4213 0
為什么尺寸縮小并沒按應(yīng)有的速度不斷進(jìn)步呢?為什么高端硅成本依然如此昂貴?答案就在于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性——如今的芯片設(shè)計(jì)層數(shù)繁多,各層之間還必須無縫連接。
2020-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造 1745 0
應(yīng)用材料公司與格羅方德簽署德國晶圓一廠的服務(wù)合約
應(yīng)用材料公司宣佈,與半導(dǎo)體大廠商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽署兩年的加強(qiáng)版合約,為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠(Fab1)中所有應(yīng)用材...
2012-08-15 標(biāo)簽:晶圓格羅方德應(yīng)用材料公司 1473 0
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