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標(biāo)簽 > 應(yīng)力
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【峟思】應(yīng)變單位 με 是如何換算成應(yīng)力的
在材料力學(xué)領(lǐng)域,應(yīng)力和應(yīng)變是描述物體受力變形情況的關(guān)鍵概念。應(yīng)力指的是物體單位面積上所承受的力,通常用希臘字母σ表示,其單位為帕斯卡(Pa)。應(yīng)變則是物...
借助云計(jì)算加速3D-IC可靠性的機(jī)械應(yīng)力模擬
《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 Ansys公司最近與臺(tái)積電和微軟合作開(kāi)發(fā)聯(lián)合解決方案,該解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供了高容量云...
MLCC陶瓷電容應(yīng)力測(cè)試的應(yīng)用和案例分析
應(yīng)變測(cè)試可以量化零件所在位置的應(yīng)變,而根據(jù)這個(gè)量化的應(yīng)變來(lái)判斷零件破裂的風(fēng)險(xiǎn),從而為改善措施提供方向。
2022-02-09 標(biāo)簽:應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試應(yīng)變測(cè)量 6061 0
由于焊接時(shí)局部不均勻熱輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈塑性形變,因此采用焊接工藝加工的工件較其他加工方式而...
隨著科技的不斷進(jìn)步,焊接方式不斷得到豐富與發(fā)展,目前應(yīng)用范圍較廣的焊接方式包括:焊條電弧焊、埋弧自動(dòng)焊和惰性氣體保護(hù)焊等。盡管焊接方式不盡相同,但其原理...
PCBA日常ICT和FCT功能治具應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試方案。
PCBA日常制程ICT和FCT應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試。TSK-32應(yīng)變測(cè)量?jī)x。
什么是二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?
二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測(cè)量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì),可用于測(cè)量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對(duì)于表面有鉀離子...
如何判斷SLP-2000是否準(zhǔn)確?鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀故障如何排除?
SLP-2000鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀,是測(cè)量觸摸屏蓋板應(yīng)力值的常用儀器。與實(shí)驗(yàn)室的很多其他儀器一樣,鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀在使用前也要定期進(jìn)行“校準(zhǔn)”,這...
TSK-32-16C-12應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀 Strain Gage Testing便攜式應(yīng)變儀
應(yīng)變量測(cè)系統(tǒng)是特別針對(duì)印刷電路板應(yīng)變測(cè)試應(yīng)用所進(jìn)行設(shè)計(jì)的工具,測(cè)試項(xiàng)目包括:錫球破裂、布線損毀、焊盤分離以及基板裂紋等。提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控,避免在測(cè)試...
TSK-32-32C-12應(yīng)力測(cè)試儀PCB應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)32通道同步采集
TSK應(yīng)力測(cè)試儀(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、TSK應(yīng)變片、PCB視覺(jué)打標(biāo)和應(yīng)變測(cè)試服務(wù)應(yīng)力測(cè)試儀。應(yīng)力測(cè)試儀主要用于PCB板通用應(yīng)變...
PCB板在生產(chǎn)測(cè)試流程中,會(huì)受到不同程度的應(yīng)力影響。近年電子工業(yè)由于大量使用無(wú)鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料,以至于壓力引起的焊接問(wèn)題被大大激發(fā)了,由于元器件...
如果充模后又在保壓壓力的作用下持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間,聚合物熔體又補(bǔ)入模腔中,使模腔壓力提高,此壓力會(huì)改變由于溫度不均而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。但在保壓時(shí)間短,模腔壓力又較...
應(yīng)力測(cè)試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過(guò)程中,容易造成形變,過(guò)大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開(kāi)裂、焊球開(kāi)裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝...
2022-12-03 標(biāo)簽:電路板應(yīng)力應(yīng)力測(cè)試儀 2446 0
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